| ■ 영문 제목 : Advanced Packaging Market Report by Type (Flip-Chip Ball Grid Array, Flip Chip CSP, Wafer Level CSP, 5D/3D, Fan Out WLP, and Others), End Use (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Healthcare, Aerospace and Defense, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z2967 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 143 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 세계, 한국 ■ 산업 분야 : 패키징 |
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■ 보고서 개요
전 세계 첨단 패키징 시장 규모는 2023년에 415억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 10%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장 규모가 983억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 고성능 칩에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하기 위한 향상된 열 관리 솔루션의 필요성 증가, 반도체 기술의 지속적인 발전, 환경 영향에 대한 우려 고조로 인해 이 시장은 강력한 성장을 경험하고 있습니다.
고급 패키징 시장 분석:
시장 성장과 규모: 이 시장은 소형화되고 통합된 전자 기기 및 부품에 대한 수요 증가에 힘입어 크게 성장하고 있습니다.
반도체 기술의 지속적인 발전: 첨단 소재 개발, 3D 스태킹, 이기종 통합 등 반도체 기술의 지속적인 발전은 첨단 패키징 부문의 혁신과 성장을 촉진하고 있습니다.
산업 응용 분야: 첨단 패키징 솔루션은 성능과 효율성을 위해 필수적인 가전, 자동차, 의료, 통신 등 다양한 산업에서 높은 수요를 보이고 있습니다.
지리적 동향: 아시아 태평양 지역은 특히 첨단 패키징의 주요 허브인 대만과 한국 같은 국가의 탄탄한 반도체 제조 생태계에 힘입어 시장을 선도하고 있습니다.
경쟁 환경: 이 시장은 치열한 경쟁이 특징이며, 여러 주요 업체들이 경쟁 우위를 확보하기 위해 연구 개발, 전략적 파트너십, 제품 차별화에 주력하고 있습니다.
도전과 기회: 3D 패키징 시장은 3D 패키징의 복잡성 및 환경 문제와 같은 도전과제에 직면해 있지만, 고성능, 에너지 효율적인 디바이스에 대한 수요 증가에 대응할 수 있는 기회도 제공합니다.
미래 전망: 5G 기술, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)과 같은 애플리케이션의 잠재적 성장으로 혁신적이고 효율적인 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 패키징 시장의 미래는 유망해 보입니다.
첨단 패키징 시장 동향:
소형화 및 통합의 새로운 트렌드
소형화 및 통합에 대한 수요 증가는 첨단 패키징 시장의 중요한 동인으로 전자 산업의 지형을 형성하고 있습니다. 더 작고 휴대성이 뛰어나며 효율적인 전자 기기에 대한 소비자의 선호로 인해 제조업체는 첨단 패키징 솔루션을 모색하게 되었습니다. 이러한 솔루션을 사용하면 전자 부품을 소형화하면서 여러 기능을 하나의 간소화된 패키지에 통합할 수 있습니다. 첨단 패키징의 주요 장점 중 하나는 성능 저하 없이 전자 기기의 물리적 공간을 줄일 수 있다는 점입니다. 이는 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등 날렵하고 가벼우며 휴대성이 뛰어난 기기에 대한 수요가 계속 증가하는 추세에 완벽하게 부합합니다. 3D 스태킹 및 시스템 인 패키지(SiP) 기술을 비롯한 첨단 패키징 기술은 이러한 소형화를 달성하는 데 중추적인 역할을 합니다. 또한 첨단 패키징의 통합은 단순히 공간을 절약하는 것 이상의 의미를 지닙니다. 다양한 기능과 구성 요소를 단일 칩 또는 패키지에 통합할 수 있습니다. 이는 전자 기기의 전반적인 성능을 향상시키고 에너지 효율과 전력 소비 감소에 기여하여 시장 성장을 촉진합니다.
빠른 기술 발전
반도체 기술의 끊임없는 기술 발전 속도는 전자 산업에서 혁신적인 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하는 주요 원동력입니다. 이러한 지속적인 발전에는 첨단 소재 개발, 3D 적층 기술 구현, 이기종 통합 접근 방식 채택 등 다양한 측면이 포함됩니다. 또한, 반도체의 복잡성과 성능이 증가함에 따라 제품 수요도 증가하고 있습니다. 반도체 디바이스가 더욱 복잡하고 강력해짐에 따라 성능을 보완하고 향상시킬 수 있는 패키징 솔루션의 필요성이 커지고 있습니다. 고성능 기판 및 열 관리 화합물과 같은 첨단 소재는 반도체가 까다로운 조건에서 효율적이고 안정적으로 작동하도록 보장하는 데 필수적입니다. 3D 적층 기술은 반도체 패키징의 지형을 바꾼 또 다른 주요 발전입니다. 이 기술을 사용하면 여러 반도체 레이어를 단일 패키지 내에 수직으로 통합하여 공간 활용도를 최적화하고 전자 기기의 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이 기술은 더 높은 컴퓨팅 성능을 가능하게 하고 에너지 효율에 기여하여 시장 성장을 촉진합니다.
다양한 산업 분야
첨단 패키징 시장은 다양한 산업에 걸쳐 다양하고 광범위하게 적용되며, 각 산업마다 고유한 수요와 요구사항이 있다는 특징이 있습니다. 소비자 가전, 자동차, 의료, 통신을 비롯한 여러 주요 부문에서는 제품의 성능, 열 관리, 신뢰성을 향상시키기 위해 첨단 패키징 솔루션에 크게 의존하고 있습니다. 소비자 가전 부문에서 첨단 패키징은 더 작고 강력하며 에너지 효율적인 디바이스에 대한 소비자의 욕구를 충족하는 데 중요한 역할을 합니다. 첨단 패키징은 복잡한 반도체 부품의 통합을 가능하게 하여 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 전체 성능을 향상시키면서 더욱 컴팩트하게 만들 수 있습니다. 자동차 산업은 향상된 신뢰성과 내구성 측면에서 첨단 패키징의 이점을 크게 누리고 있습니다. 첨단 패키징 솔루션은 가혹한 작동 조건을 견딜 수 있어 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 전기 자동차(EV)에 사용되는 전자 부품의 수명과 효율성을 보장합니다.
의료 분야에서는 정밀하고 신뢰할 수 있는 의료 기기를 위한 첨단 패키징을 통해 정확한 진단과 환자 치료를 보장합니다. 이러한 패키징 솔루션은 의료용 영상 장비, 모니터링 장치, 이식형 의료 기기에서 중요한 역할을 합니다. 통신은 더 빠른 데이터 처리 및 통신에 대한 수요가 증가함에 따라 고성능 네트워킹 및 데이터 센터 장비를 지원하는 고급 패키징에 의존하여 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
첨단 패키징 산업 세분화:
IMARC Group은 2024-2032년에 대한 글로벌, 지역, 국가별 예측과 함께 시장 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형과 최종 용도에 따라 시장을 분류했습니다.
유형별 분류:
플립칩 볼 그리드 어레이
플립 칩 CSP
웨이퍼 레벨 CSP
5D/3D
팬 아웃 WLP
기타
플립칩 볼 그리드 어레이가 시장 점유율의 대부분을 차지합니다.
이 보고서는 유형에 따라 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 플립칩 볼 그리드 어레이, 플립칩 CSP, 웨이퍼 레벨 CSP, 5D/3D, 팬아웃 WLP 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 플립칩 볼 그리드 어레이가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)는 반도체 칩을 거꾸로 뒤집어 솔더 볼을 사용하여 기판에 연결하는 패키징 기술입니다. 뛰어난 열 성능과 높은 상호 연결 밀도를 제공하며 CPU 및 GPU와 같이 높은 처리 능력이 필요한 애플리케이션에 널리 사용되어 시장을 지배하고 있습니다. FCBGA는 전력 소모가 많은 고성능 전자 기기의 요구 사항을 충족할 수 있기 때문에 선호도가 높습니다. 효율적인 열 방출과 견고한 전기 연결로 데이터 센터와 하이엔드 컴퓨팅에 없어서는 안 될 필수 요소입니다.
플립 칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)는 작은 설치 공간과 향상된 전기 성능으로 잘 알려진 소형 패키징 솔루션입니다. 공간이 제한적인 스마트폰과 같은 휴대용 기기의 소형화 필요성으로 인해 큰 주목을 받고 있습니다. 또한 FCCSP의 소형 폼 팩터는 신호 무결성을 개선하고 데이터 전송 속도를 높여 고속 통신 장치에 이상적입니다.
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)는 웨이퍼 레벨에서 개별 반도체 다이를 패키징하는 방식으로 크기와 비용 측면에서 이점을 제공합니다. 모바일 및 IoT 기기에서 작고 비용 효율적인 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 성장세를 보이고 있습니다. WLCSP의 비용 효율성은 기능 저하 없이 제조 비용을 절감하는 것이 중요한 애플리케이션에서 선호되는 선택입니다.
5D/3D 패키징은 여러 개의 반도체 다이를 수직 또는 수평으로 적층하여 더 작은 설치 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다. 웨어러블 및 IoT 센서와 같은 소형 디바이스의 성능과 기능 향상에 대한 요구가 증가함에 따라 채택이 증가하고 있습니다. 5D/3D 패키징을 사용하면 메모리, 로직, 센서 등 다양한 구성 요소를 단일 패키지에 통합할 수 있어 공간이 제한된 디바이스의 기능을 향상시킬 수 있습니다.
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 유연성과 비용 효율성으로 잘 알려져 있습니다. 소비자 가전부터 자동차에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 성능과 비용 효율성 간의 균형을 달성하기 위해 고급 패키징 솔루션에 대한 필요성이 높아지면서 인기를 얻고 있습니다. FOWLP의 다용도성을 통해 RF 부품 및 전원 관리와 같은 다양한 기능을 단일 패키지에 통합할 수 있어 다양한 산업의 진화하는 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
최종 용도별 분류:
소비자 가전
자동차
산업
헬스케어
항공우주 및 방위
기타
업계에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있는 가전 분야
최종 용도에 따른 시장의 상세한 분류 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 소비자 가전, 자동차, 산업, 의료, 항공우주 및 방위 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 가전제품이 가장 큰 시장 점유율을 차지한 것으로 나타났습니다.
소형화, 성능 향상, 에너지 효율을 위한 첨단 패키징을 요구하는 가전제품이 시장을 주도하고 있습니다. 빠른 기술 발전과 소형 고성능 기기에 대한 소비자 선호도가 이 분야의 혁신을 주도하고 있습니다. 또한 소비자 가전 시장의 경쟁 환경으로 인해 제조업체는 제품을 차별화하고 경쟁 우위를 확보하기 위해 고급 패키징을 채택하고 있습니다. 더 얇고 가볍고 기능이 풍부한 디바이스에 대한 끊임없는 요구는 고급 패키징 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.
자동차 부문에서 첨단 패키징은 차량 내 전자 부품의 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 전기 자동차(EV), 자율주행 기술, 커넥티드 카 시스템의 성장으로 이러한 혁신을 지원하는 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 자동차 업계가 배기가스 저감 및 연비 향상에 집중하면서 첨단 전력 전자 및 열 관리 솔루션에 대한 필요성이 강화되어 이 분야에서 첨단 패키징의 역할이 더욱 커지고 있습니다.
산업 분야에서는 기계, 자동화 및 제어 시스템에 사용되는 전자 제품의 내구성과 신뢰성을 향상시키기 위해 고급 패키징이 필요합니다. 견고한 패키징 솔루션은 열악한 환경과 제품 수명 연장을 위해 필수적입니다. 또한 디지털 기술을 산업 공정에 통합하는 다양한 인더스트리 4.0 이니셔티브는 첨단 센서와 부품의 채택을 촉진하여 산업 환경에서 일관되고 안정적인 작동을 보장하기 위한 첨단 패키징에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.
의료 분야에서는 소형화된 의료 기기, 개선된 진단 및 환자 모니터링 시스템에 대한 필요성이 첨단 패키징 도입을 주도하고 있습니다. 엄격한 규제 요건을 충족하기 위해서는 패키징의 정밀도와 신뢰성이 매우 중요합니다. 또한 인구 고령화와 만성 질환의 유병률 증가는 환자 치료와 진단 정확도를 향상시키는 혁신적인 의료 기기 개발을 지원하는 첨단 패키징 솔루션의 중요성을 강조합니다.
항공우주 및 방위 산업은 공간 제약이 있는 애플리케이션, 견고한 전자 제품, 군용 시스템을 위한 고급 패키징에 의존하고 있습니다. 신뢰성, 내구성, 극한 조건을 견딜 수 있는 능력이 핵심 동인입니다. 또한 위성 기술, 통신 시스템, 무인 항공기(UAV)의 발전으로 항공우주 및 방위 분야의 엄격한 조건을 견딜 수 있는 작고 안정적인 고급 패키징 솔루션이 필요합니다.
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
아시아 태평양 지역이 가장 큰 첨단 패키징 시장 점유율을 차지하며 시장을 선도하고 있습니다.
이 시장 조사 보고서는 북미(미국, 캐나다), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합 분석도 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
아시아 태평양 지역은 반도체 산업을 지원하는 정부의 적극적인 정책으로 인해 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역의 중산층 인구 증가는 가전제품 수요를 촉진하여 첨단 패키징 시장을 더욱 발전시키고 있습니다. 또한, 아시아 태평양 지역은 반도체 파운드리 네트워크가 잘 구축되어 있어 효율적인 생산 및 공급망 관리가 가능합니다.
북미는 반도체 기술에 대한 강력한 스타트업 생태계와 벤처 캐피탈 투자를 자랑합니다. 이는 혁신 문화를 조성하여 최첨단 첨단 패키징 솔루션의 개발로 이어집니다. 또한 이 지역의 엄격한 품질 표준은 항공우주 및 방위 산업 분야에서 고신뢰성 첨단 패키징에 대한 수요를 촉진합니다.
반도체 패키징 분야의 공동 연구 개발(R&D) 이니셔티브를 육성하기 위한 유럽의 노력은 꾸준한 혁신의 흐름을 보장합니다. 환경 지속 가능성에 대한 유럽 지역의 관심은 글로벌 지속 가능성 목표에 부합하는 친환경 패키징 재료 개발을 장려합니다. 또한 유럽의 자동차 부문은 첨단 패키징을 활용하여 차량 안전과 성능을 개선하고 있습니다.
브라질과 멕시코와 같은 국가에서 전자제품과 가전제품에 대한 소비자 지출이 증가하면서 라틴 아메리카는 첨단 패키징의 신흥 시장으로 떠오르고 있습니다. 전자제품 조립 및 제조를 위한 이 지역의 전략적 위치는 첨단 패키징 기술에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 또한 의료 기기 및 의약품에 첨단 패키징이 도입되면서 라틴 아메리카의 헬스케어 부문이 강화되고 있습니다.
스마트 시티 프로젝트와 IoT 구현을 포함한 디지털 혁신을 위한 중동의 이니셔티브는 센서 기술 및 데이터 관리 분야에서 첨단 패키징에 상당한 기회를 창출하고 있습니다. 아프리카의 젊은 인구와 모바일 연결성 증가는 저렴하고 효율적인 소비자 가전제품에 대한 수요를 촉진하여 첨단 패키징 시장을 활성화하고 있습니다. 또한 재생 에너지 기술에 대한 이 지역의 관심이 높아지면서 청정 에너지 애플리케이션을 위한 첨단 패키징 솔루션의 개발이 촉진되고 있습니다.
첨단 패키징 산업을 선도하는 주요 기업:
시장의 수많은 주요 업체들이 혁신적인 패키징 솔루션을 도입하기 위해 연구 개발 노력을 적극적으로 강화하고 있습니다. 또한 5G, AI, IoT와 같은 고성능 애플리케이션의 진화하는 수요를 충족하기 위해 3D 통합, 첨단 소재, 이기종 통합과 같은 기술에 막대한 투자를 하고 있습니다. 또한 이러한 업계 리더들은 효율적인 생산 및 공급망 관리를 위해 제조 역량을 확장하고 있습니다. 맞춤형 패키징 솔루션을 공동 개발하기 위해 반도체 제조업체 및 최종 사용자 업계와의 협업 및 전략적 파트너십이 증가하고 있습니다. 또한 지속 가능성에 초점을 맞춰 글로벌 환경 목표에 부합하는 친환경 포장재 및 프로세스 개발을 촉진하고 있습니다. 요약하자면, 이러한 업체들은 경쟁력을 유지하고 다양한 산업의 다양한 요구를 충족하기 위해 첨단 패키징의 경계를 지속적으로 넓혀가고 있습니다.
이 시장 조사 보고서는 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업의 자세한 프로필도 제공되었습니다. 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다:
고급 반도체 엔지니어링 Inc.
Amkor Technology Inc.
Analog Devices Inc.
브루어 사이언스
ChipMOS Technologies Inc.
Microchip Technology Inc.
Powertech Technology Inc.
Samsung Electronics Co. Ltd
SÜSS MicroTec SE
대만 반도체 제조 회사 제한
텍사스 인스트루먼트
유니버설 인스트루먼트 코퍼레이션(CBA 그룹)
(이는 주요 업체의 일부 목록일 뿐이며 전체 목록은 보고서에서 제공됩니다.)
최신 뉴스:
2023년 8월 10일 삼성 전자는 인텔 마크와 협력하여 최첨단 기술을 제공합니다. 는 통신 업계의 증가하는 용량 수요를 해결하기 위해 설계된 최첨단 가상 무선 액세스 네트워크(vRAN) 솔루션 제공을 위해 인텔 마크와 협력했습니다. 이 파트너십은 인텔의 하드웨어 전문성과 삼성의 네트워크 솔루션 역량을 활용하여 네트워크 성능과 효율성을 향상시킬 수 있는 혁신적인 vRAN 기술을 개발하여 궁극적으로 원활한 연결과 향상된 네트워크 기능을 보장함으로써 소비자와 기업에게 혜택을 제공하는 것을 목표로 합니다.
2023년 7월 3일: 는 인도에서 입지를 확대하기 위해 3억 달러 규모의 다년간 투자 이니셔티브를 시작했습니다. 이 전략적 움직임은 연구 개발 활동을 촉진하고 생산 능력을 확장하며 인력을 보강하여 인도 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 합니다. 마이크로칩은 이러한 대규모 투자를 통해 인도의 디지털화 및 기술 발전을 위한 노력에 발맞춰 인도의 반도체 및 전자 산업에서 성장하고 있는 기회를 활용하고자 합니다.
2023년 11월 30일: 텍사스 인스트루먼트(TI)는 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장하여 AC/DC 전원 어댑터의 획기적인 발전을 위한 기반을 마련했습니다. 이번 확장을 통해 TI는 전원 어댑터의 크기를 50%까지 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다. GaN 기술은 뛰어난 전력 변환 효율을 제공하므로 더 작고 효율적인 전력 공급 솔루션을 구현할 수 있습니다. 이러한 개발은 컴팩트하고 에너지 효율적인 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 공간과 전력 효율이 중요한 소비자 가전 및 다양한 애플리케이션에 중요한 솔루션을 제공합니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
1. 2023년 글로벌 첨단 패키징 시장의 규모는 어떻게 될까요?
2. 2024~2032년 글로벌 첨단 패키징 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 코로나19가 글로벌 첨단 패키징 시장에 미친 영향은 무엇인가요?
4. 글로벌 첨단 패키징 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇인가요?
5. 유형에 따라 글로벌 첨단 패키징 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
6. 최종 용도에 따른 글로벌 첨단 패키징 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 첨단 패키징 시장의 주요 지역은 어디입니까?
8. 글로벌 첨단 패키징 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
1 머리말 표 1: 글로벌: 첨단 패키징 시장 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 첨단 패키징 시장 전망: 유형별 분류(백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 고급 패키징 시장 전망: 최종 용도별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 고급 패키징 시장 전망: 지역별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 고급 패키징 시장: 경쟁 구조 표 6 : 글로벌 : 고급 패키징 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 첨단 패키징 시장 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 첨단 패키징 시장 매출 가치(미화 10억 달러), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 고급 패키징 시장 전망: 2024-2032년: 매출 가치(미화 10억 달러), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 고급 패키징 시장 유형별 분류(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 고급 패키징 시장 최종 용도별 분류 (%), 2023년 그림 6: 글로벌: 첨단 패키징 시장 지역별 분류 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 고급 패키징 (플립 칩 볼 그리드 어레이) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 8: 글로벌: 첨단 패키징(플립칩 볼 그리드 어레이) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9: 글로벌: 첨단 패키징(플립칩 CSP) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10: 글로벌: 첨단 패키징(플립칩 CSP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 첨단 패키징(웨이퍼 레벨 CSP) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12: 글로벌: 첨단 패키징(웨이퍼 레벨 CSP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 첨단 패키징(5D/3D) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14 : 글로벌 : 고급 패키징 (5D / 3D) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 15 : 글로벌 : 고급 패키징 (팬 아웃 WLP) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 16: 글로벌: 고급 패키징(팬 아웃 WLP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 17 : 글로벌 : 고급 패키징 (기타 유형) 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018 및 2023년 그림 18 : 글로벌 : 고급 패키징 (기타 유형) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 글로벌: 첨단 패키징(소비자 가전) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 20: 글로벌: 첨단 패키징(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 글로벌: 첨단 패키징(자동차) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22: 글로벌: 첨단 패키징(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 글로벌: 고급 패키징(산업용) 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018 및 2023년 그림 24: 글로벌: 고급 패키징(산업용) 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 글로벌: 고급 패키징(헬스케어) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 26: 글로벌: 고급 패키징(헬스케어) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 글로벌: 첨단 패키징(항공우주 및 방위) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 글로벌: 고급 패키징(항공우주 및 방위) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 글로벌: 고급 패키징(기타 최종 용도) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 글로벌: 고급 패키징(기타 최종 용도) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 북미: 고급 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 북미: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 미국 미국 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 미국: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 캐나다 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 캐나다: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 아시아 태평양: 고급 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 아시아 태평양: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 중국 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 중국: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 일본: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 일본: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 인도 인도: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 인도: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 한국: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 한국: 첨단 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 호주 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 호주 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 인도네시아: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50: 인도네시아: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 기타: 기타: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 기타: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 유럽 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 유럽: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 독일: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 독일: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 프랑스: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 프랑스: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 영국: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 영국: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 이탈리아 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: 이탈리아: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 스페인: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 스페인: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 러시아: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 러시아: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 67: 기타: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 68: 기타: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 69: 라틴 아메리카: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 70: 라틴 아메리카: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 71: 브라질: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 72: 브라질: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 73: 멕시코: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 74: 멕시코: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 75: 기타: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 76: 기타: 고급 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 77: 중동 및 아프리카: 고급 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 78: 중동 및 아프리카: 고급 패키징 시장: 국가별 세분화(%), 2023년 그림 79: 중동 및 아프리카: 고급 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 80: 글로벌: 첨단 패키징 산업: SWOT 분석 그림 81: 글로벌: 첨단 패키징 산업: 가치 사슬 분석 그림 82: 글로벌: 첨단 패키징 산업 포터의 5가지 힘 분석 1 Preface 2 Scope and Methodology 2.1 Objectives of the Study 2.2 Stakeholders 2.3 Data Sources 2.3.1 Primary Sources 2.3.2 Secondary Sources 2.4 Market Estimation 2.4.1 Bottom-Up Approach 2.4.2 Top-Down Approach 2.5 Forecasting Methodology 3 Executive Summary 4 Introduction 4.1 Overview 4.2 Key Industry Trends 5 Global Advanced Packaging Market 5.1 Market Overview 5.2 Market Performance 5.3 Impact of COVID-19 5.4 Market Forecast 6 Market Breakup by Type 6.1 Flip-Chip Ball Grid Array 6.1.1 Market Trends 6.1.2 Market Forecast 6.2 Flip Chip CSP 6.2.1 Market Trends 6.2.2 Market Forecast 6.3 Wafer Level CSP 6.3.1 Market Trends 6.3.2 Market Forecast 6.4 5D/3D 6.4.1 Market Trends 6.4.2 Market Forecast 6.5 Fan Out WLP 6.5.1 Market Trends 6.5.2 Market Forecast 6.6 Others 6.6.1 Market Trends 6.6.2 Market Forecast 7 Market Breakup by End Use 7.1 Consumer Electronics 7.1.1 Market Trends 7.1.2 Market Forecast 7.2 Automotive 7.2.1 Market Trends 7.2.2 Market Forecast 7.3 Industrial 7.3.1 Market Trends 7.3.2 Market Forecast 7.4 Healthcare 7.4.1 Market Trends 7.4.2 Market Forecast 7.5 Aerospace and Defense 7.5.1 Market Trends 7.5.2 Market Forecast 7.6 Others 7.6.1 Market Trends 7.6.2 Market Forecast 8 Market Breakup by Region 8.1 North America 8.1.1 United States 8.1.1.1 Market Trends 8.1.1.2 Market Forecast 8.1.2 Canada 8.1.2.1 Market Trends 8.1.2.2 Market Forecast 8.2 Asia-Pacific 8.2.1 China 8.2.1.1 Market Trends 8.2.1.2 Market Forecast 8.2.2 Japan 8.2.2.1 Market Trends 8.2.2.2 Market Forecast 8.2.3 India 8.2.3.1 Market Trends 8.2.3.2 Market Forecast 8.2.4 South Korea 8.2.4.1 Market Trends 8.2.4.2 Market Forecast 8.2.5 Australia 8.2.5.1 Market Trends 8.2.5.2 Market Forecast 8.2.6 Indonesia 8.2.6.1 Market Trends 8.2.6.2 Market Forecast 8.2.7 Others 8.2.7.1 Market Trends 8.2.7.2 Market Forecast 8.3 Europe 8.3.1 Germany 8.3.1.1 Market Trends 8.3.1.2 Market Forecast 8.3.2 France 8.3.2.1 Market Trends 8.3.2.2 Market Forecast 8.3.3 United Kingdom 8.3.3.1 Market Trends 8.3.3.2 Market Forecast 8.3.4 Italy 8.3.4.1 Market Trends 8.3.4.2 Market Forecast 8.3.5 Spain 8.3.5.1 Market Trends 8.3.5.2 Market Forecast 8.3.6 Russia 8.3.6.1 Market Trends 8.3.6.2 Market Forecast 8.3.7 Others 8.3.7.1 Market Trends 8.3.7.2 Market Forecast 8.4 Latin America 8.4.1 Brazil 8.4.1.1 Market Trends 8.4.1.2 Market Forecast 8.4.2 Mexico 8.4.2.1 Market Trends 8.4.2.2 Market Forecast 8.4.3 Others 8.4.3.1 Market Trends 8.4.3.2 Market Forecast 8.5 Middle East and Africa 8.5.1 Market Trends 8.5.2 Market Breakup by Country 8.5.3 Market Forecast 9 SWOT Analysis 9.1 Overview 9.2 Strengths 9.3 Weaknesses 9.4 Opportunities 9.5 Threats 10 Value Chain Analysis 11 Porters Five Forces Analysis 11.1 Overview 11.2 Bargaining Power of Buyers 11.3 Bargaining Power of Suppliers 11.4 Degree of Competition 11.5 Threat of New Entrants 11.6 Threat of Substitutes 12 Price Analysis 13 Competitive Landscape 13.1 Market Structure 13.2 Key Players 13.3 Profiles of Key Players 13.3.1 Advanced Semiconductor Engineering Inc. 13.3.1.1 Company Overview 13.3.1.2 Product Portfolio 13.3.2 Amkor Technology Inc. 13.3.2.1 Company Overview 13.3.2.2 Product Portfolio 13.3.2.3 Financials 13.3.2.4 SWOT Analysis 13.3.3 Analog Devices Inc. 13.3.3.1 Company Overview 13.3.3.2 Product Portfolio 13.3.3.3 Financials 13.3.3.4 SWOT Analysis 13.3.4 Brewer Science 13.3.4.1 Company Overview 13.3.4.2 Product Portfolio 13.3.5 ChipMOS Technologies Inc. 13.3.5.1 Company Overview 13.3.5.2 Product Portfolio 13.3.5.3 Financials 13.3.6 Microchip Technology Inc. 13.3.6.1 Company Overview 13.3.6.2 Product Portfolio 13.3.6.3 Financials 13.3.6.4 SWOT Analysis 13.3.7 Powertech Technology Inc. 13.3.7.1 Company Overview 13.3.7.2 Product Portfolio 13.3.7.3 Financials 13.3.7.4 SWOT Analysis 13.3.8 Samsung Electronics Co. Ltd 13.3.8.1 Company Overview 13.3.8.2 Product Portfolio 13.3.8.3 Financials 13.3.8.4 SWOT Analysis 13.3.9 SÜSS MicroTec SE 13.3.9.1 Company Overview 13.3.9.2 Product Portfolio 13.3.9.3 Financials 13.3.10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 13.3.10.1 Company Overview 13.3.10.2 Product Portfolio 13.3.10.3 Financials 13.3.10.4 SWOT Analysis 13.3.11 Texas Instruments Incorporated 13.3.11.1 Company Overview 13.3.11.2 Product Portfolio 13.3.11.3 Financials 13.3.11.4 SWOT Analysis 13.3.12 Universal Instruments Corporation (CBA Group Inc.) 13.3.12.1 Company Overview 13.3.12.2 Product Portfolio |
| ※본 조사보고서 [글로벌 첨단 패키징 시장 : 유형별 (플립 칩 볼 그리드 어레이, 플립 칩 CSP, 웨이퍼 레벨 CSP, 5D / 3D, 팬 아웃 WLP 및 기타), 최종 용도 (소비자 가전, 자동차, 산업, 의료, 항공 우주 및 방위 및 기타) 및 지역 2024-2032] (코드 : IMA05FE-Z2967) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 첨단 패키징 시장 : 유형별 (플립 칩 볼 그리드 어레이, 플립 칩 CSP, 웨이퍼 레벨 CSP, 5D / 3D, 팬 아웃 WLP 및 기타), 최종 용도 (소비자 가전, 자동차, 산업, 의료, 항공 우주 및 방위 및 기타) 및 지역 2024-2032] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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