글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 플랫폼 별 (IC 패키지 기판의 임베디드 다이, 리지드 보드의 임베디드 다이, 플렉시블 보드의 임베디드 다이), 산업 수직 (가전, IT 및 통신, 자동차, 의료 및 기타) 및 지역 2024-2032

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 플랫폼별 시장 세분화
6.1 IC 패키지 기판의 임베디드 다이
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 리지드 기판의 임베디드 다이
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 플렉시블 보드의 임베디드 다이
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
7 산업 수직별 시장 세분화
7.1 소비자 가전
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 IT 및 통신
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 자동차
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
7.4 건강 관리
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 기타
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 한국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
13.3.1 앰코 테크놀로지 주식회사
13.3.1.1 회사 개요
13.3.1.2 제품 포트폴리오
13.3.1.3 재무
13.3.1.4 SWOT 분석
13.3.2 ASE 기술 지주 Co. Ltd.
13.3.2.1 회사 개요
13.3.2.2 제품 포트폴리오
13.3.2.3 재무
13.3.3 AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 악티엔게셀샤프트
13.3.3.1 회사 개요
13.3.3.2 제품 포트폴리오
13.3.3.3 재무
13.3.4 후지쿠라 주식회사
13.3.4.1 회사 개요
13.3.4.2 제품 포트폴리오
13.3.4.3 재무
13.3.4.4 SWOT 분석
13.3.5 인피니언 테크놀로지스 AG
13.3.5.1 회사 개요
13.3.5.2 제품 포트폴리오
13.3.5.3 재무
13.3.5.4 SWOT 분석
13.3.6 마이크로 세미 코퍼레이션 (마이크로 칩 기술 Inc.)
13.3.6.1 회사 개요
13.3.6.2 제품 포트폴리오
13.3.6.3 SWOT 분석
13.3.7 슈바이처 전자 AG
13.3.7.1 회사 개요
13.3.7.2 제품 포트폴리오
13.3.7.3 재무
13.3.8 TDK 전자 AG (TDK Corporation)
13.3.8.1 회사 개요
13.3.8.2 제품 포트폴리오

이는 회사 목록의 일부일 뿐이며 전체 목록은 보고서에 제공되었습니다.