| ■ 영문 제목 : Global Flip Chip Market Outlook, 2029 | |
 | ■ 상품 코드 : BONA5JAK-149 ■ 조사/발행회사 : Bonafide Research ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 182 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자/반도체 |
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■ 보고서 개요
소형화와 성능이 가장 중요한 전자제품의 세계에서 플립칩 기술은 중요한 혁신으로 부상했습니다. 표면 실장 기술(SMT)의 일종인 플립칩은 더 빠르고 효율적이며 안정적인 전자 기기에 대한 증가하는 수요에 대한 해결책을 제시합니다. “직접 칩 부착”(DCA)이라고도 하는 플립칩 기술은 반도체 다이를 기판이나 회로 기판에 직접 장착하는 기술입니다. 칩을 기판에 부착하기 전에 패키지로 감싸는 기존 패키징 방식과 달리 플립 칩 기술은 칩을 거꾸로 뒤집어 활성면이 기판을 향하도록 합니다. 칩과 기판 사이의 전기적 연결은 칩 표면의 작은 납땜 범프 또는 볼을 통해 이루어집니다. 플립칩 시장의 진화는 반도체 기술의 발전과 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가에 의해 주도되었습니다. 초기에 플립칩 기술은 비용과 복잡성 때문에 주로 하이엔드 애플리케이션에 채택되었습니다. 시간이 지나면서 제조 공정이 개선되고 비용이 감소함에 따라 이 기술에 대한 접근성이 높아져 더 넓은 시장으로 확산되기 시작했습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블을 비롯한 소비자 가전제품의 등장으로 소형화 및 성능의 이점으로 인해 플립칩 기술의 채택이 크게 증가했습니다. 또한 자동차, 의료, 통신 분야에서 신뢰할 수 있는 고속 부품에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장이 더욱 가속화되었습니다. 오늘날 플립칩 시장은 재료와 공정의 지속적인 발전으로 성능이 향상되고 응용 분야가 확대되는 등 지속적인 혁신이 특징입니다.
보나파이드 리서치가 발표한 연구 보고서 ‘2029년 글로벌 플립칩 시장 전망’에 따르면 2023년 307억 9,000만 달러에서 2029년에는 440억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2024~29년까지 6.40%의 연평균 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. 소비자 가전제품이 더욱 발전함에 따라 고속, 고성능 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩 기술은 향상된 전기 성능과 신호 무결성을 제공하므로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 최신 기기에 이상적입니다. 더 작고 컴팩트한 전자 기기에 대한 요구로 인해 플립칩 기술이 채택되고 있습니다. 부품의 전체 설치 공간을 줄이면서 고밀도 상호 연결을 지원하는 이 기술은 소형화를 향한 업계의 추세와 잘 맞아떨어집니다. 반도체 제조 공정의 혁신은 플립칩 기술의 비용을 낮추고 효율성을 향상시켰습니다. 그 덕분에 더 다양한 애플리케이션과 산업에서 플립칩에 대한 접근성이 높아졌습니다. 자동차 산업의 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 대한 의존도 증가와 의료 분야의 작고 안정적인 장치에 대한 수요는 플립칩 기술의 사용 증가에 기여했습니다. 이러한 분야에서는 플립칩 기술이 제공하는 높은 신뢰성과 성능이 필요합니다. 플립칩 기술은 기존 패키징 방식에 비해 열 방출이 우수합니다. 전자 기기가 더욱 강력해지고 더 많은 열을 발생함에 따라 효과적인 열 관리가 중요해지면서 플립칩 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 고속의 안정적인 통신 인프라에 대한 필요성은 통신 및 네트워킹 장비에 플립칩 기술을 채택하는 데 박차를 가하고 있습니다. 솔더 범프 기술 및 기판 설계의 개선과 같은 플립 칩 재료 및 공정의 지속적인 발전은 성능을 향상시키고 적용 가능성을 넓혀 시장 성장을 주도하고 있습니다.
시장 동인
– 고성능 전자 제품에 대한 수요: 더 빠르고 효율적인 전자 기기에 대한 지속적인 추구는 플립칩 기술의 중요한 원동력입니다. 스마트폰, 태블릿, 고속 네트워킹 장비와 같은 장치에는 뛰어난 전기적 성능과 신호 손실을 줄이는 부품이 필요합니다. 플립칩 기술은 반도체 다이와 기판을 직접 연결하여 신호 무결성을 향상하고 데이터 전송 속도를 높여 이러한 요구를 충족합니다.
– 소형화 및 공간 제약: 전자 기기가 점점 더 소형화됨에 따라 크기를 최소화하면서 고밀도 상호 연결을 지원할 수 있는 패키징 기술에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 플립칩 기술은 추가 패키징이 필요 없어 더 작고 가벼운 설계를 가능하게 하여 더 작은 폼 팩터를 구현합니다. 이는 공간이 중요한 가전제품, 의료 기기, 웨어러블 기기에서 특히 중요합니다.
시장 과제
– 높은 초기 비용: 플립칩 기술의 제조 공정은 정밀한 정렬과 리플로우 납땜이 필요하기 때문에 기존 패키징 방식보다 비용이 많이 들 수 있습니다. 또한 관련된 재료와 공정으로 인해 초기 비용이 높아질 수 있습니다. 이는 비용 제약이 큰 일부 애플리케이션과 산업에서는 장벽이 될 수 있습니다.
– 열 관리 문제: 플립칩 기술은 기존 패키징에 비해 열 방출이 개선되었지만, 고밀도 설계나 고전력 애플리케이션에서 열 관리는 여전히 어려울 수 있습니다. 과열을 방지하고 부품의 신뢰성과 수명을 보장하려면 효율적인 열 관리가 중요합니다.
시장 동향
– 재료 및 공정의 발전: 첨단 솔더 범프 재료와 열 및 전기적 특성이 강화된 기판 등 플립칩 기술에 사용되는 재료를 개선하는 데 지속적인 연구와 개발이 집중되고 있습니다. 이러한 분야의 혁신은 기존의 문제를 극복하고 플립 칩 기술의 적용 범위를 확장하는 데 도움이 되고 있습니다.
– 신흥 기술과의 통합: 플립칩 기술은 5G, 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT)과 같은 신흥 기술과 점점 더 통합되고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 고속, 신뢰성, 소형 부품을 요구하며 플립칩 기술의 채택을 주도하고 있습니다. 이러한 기술이 계속 성장함에 따라 플립칩 솔루션의 개발과 배포에 더 많은 영향을 미칠 것입니다.
구리 필러 기술은 기존의 솔더 범프 방식에 비해 우수한 열 및 전기 성능으로 인해 플립 칩 시장을 선도하고 있습니다.
구리 필러 범프는 보다 효율적인 열 경로와 낮은 전기 저항을 제공하여 플립 칩 어셈블리의 성능을 향상시킵니다. 이러한 개선은 구리의 뛰어난 열 전도성 덕분에 열을 보다 효과적으로 방출하고 민감한 부품의 과열을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한 구리 기둥은 신호 손실과 저항을 줄여 전기적 성능을 향상시켜 더욱 안정적이고 빠른 데이터 전송으로 이어집니다. 이 기술은 또한 고밀도 상호 연결을 지원하므로 소형화를 지향하는 업계의 추세에 부합합니다. 또한 구리 기둥 기술은 더 미세한 피치 설계를 가능하게 하고 연결의 기계적 견고성을 향상시켜 전자 기기의 전반적인 신뢰성과 수명에 기여합니다. 이러한 장점으로 인해 구리 필러 범프는 소비자 가전, 자동차 시스템 및 기타 까다로운 분야의 고성능 애플리케이션에 특히 매력적이며 플립 칩 시장에서 우위를 점하고 있습니다.
2.5D IC 기술은 열 및 전기 효율을 유지하면서 고성능 통합과 향상된 상호 연결 밀도를 제공하는 능력으로 인해 플립 칩 시장을 선도하고 있습니다.
2.5D IC 기술은 실리콘 인터포저를 활용하여 단일 기판에 여러 칩을 통합할 수 있으므로 기존 2D 패키징에 비해 고밀도 상호 연결이 가능하고 전반적인 성능이 향상됩니다. 이 접근 방식을 사용하면 프로세서, 메모리, I/O 인터페이스와 같은 다양한 기능 구성 요소를 근접하게 배치할 수 있으므로 신호가 이동해야 하는 거리가 크게 줄어듭니다. 이러한 근접성은 신호 무결성과 속도를 향상시키는 동시에 전력 소비를 최소화합니다. 또한 실리콘 인터포저를 사용하면 열을 효과적으로 방출할 수 있어 고성능 애플리케이션에서 중요한 열 관리 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 2.5D 아키텍처는 고대역폭 메모리(HBM) 통합과 같은 고급 기능을 지원하여 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리 및 통신과 같은 까다로운 애플리케이션의 성능을 더욱 향상시킵니다.
삼성전자가 플립칩 시장을 선도하고 있는 이유는 첨단 전자 기기에 필수적인 고성능, 소형, 에너지 효율적인 부품에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다.
가전, 통신, 컴퓨팅을 아우르는 전자 부문은 최신 기기의 엄격한 성능 요구 사항을 충족하는 능력으로 인해 플립칩 기술에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 플립칩 기술은 기존 패키징 방식에 비해 뛰어난 전기적 성능과 열 관리 기능을 제공하며, 이는 프로세서, 메모리 모듈, 고대역폭 통신 부품과 같은 고속, 고주파 애플리케이션에 매우 중요합니다. 전자 기기가 점점 더 소형화되고 강력해짐에 따라 효율적이고 안정적인 패키징 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 플립칩 기술은 뛰어난 신호 무결성을 유지하고 전력 소비를 줄이면서 고밀도 상호 연결을 가능하게 하여 소형화를 용이하게 합니다. 또한 전자 기기가 더욱 강력해지고 더 많은 열을 발생함에 따라 열을 효과적으로 방출하는 능력은 매우 중요합니다.
아시아 태평양 지역은 반도체 제조 및 첨단 전자제품 생산의 글로벌 허브로서 우위를 점하고 있기 때문에 플립칩 시장을 선도하고 있습니다.
특히 중국, 한국, 일본, 대만과 같은 아시아 태평양 지역은 광범위한 제조 인프라, 기술 전문성, 비용 효율적인 생산 능력으로 인해 반도체 산업의 중심지로 자리매김했습니다. 이 지역에는 주요 반도체 파운드리와 전자 부품 제조업체가 있어 스마트폰, 태블릿, 고성능 컴퓨팅 시스템과 같은 첨단 전자 기기에 필수적인 플립칩 기술에 대한 높은 수요를 충족할 수 있습니다. 또한 이 지역의 탄탄한 공급망과 연구 개발 역량은 플립칩 기술의 지속적인 혁신을 촉진하여 성능을 향상시키고 생산 비용을 절감합니다. 아시아 태평양 시장 내 소비자 가전, 자동차 전자제품, 통신 분야의 성장은 플립칩 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.
– 낸드 컨트롤러 및 낸드 스토리지 솔루션 통합 서비스를 제공하는 선도기업인 파이슨 일렉트로닉스는 CPU(중앙처리장치)와 주변 장치(SSD, 그래픽 카드 등) 간 고속 신호 전송의 호환성 문제를 해결하기 위해 PCI-SIG 협회에서 인증한 세계 최초의 PCIe 5.0 리드라이버 IC PS7101을 성공적으로 배포했다고 오늘 발표했습니다. PCIe 5.0 리드라이버 IC PS7101은 플립칩 패키징 및 테스트 기술을 채택하여 IC 패키징으로 인한 신호 반사 및 크로스토크 간섭을 줄였습니다. 따라서 혁신적인 제품에서 플립칩 기술 사용이 증가하면 시장 성장에 도움이 될 것입니다.
– 2022년 5월, 선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션은 자사의 기가비트 이더넷 PHY가 UMC의 28HPC+ 공정에서 실리콘 검증을 마쳤으며 이제 새로운 ASIC SoC 설계 및 IP 라이선싱에 사용할 수 있다고 발표했습니다. 28nm 노드를 기반으로 하는 이 새로운 IP는 저전력 소비와 고성능의 이점을 제공합니다. 또한 이 솔루션은 플립칩 및 와이어 본드 레이아웃을 지원하여 고성능 SoC 또는 비용 효율적인 애플리케이션에 대한 고객의 패키지 요구 사항을 충족합니다. 따라서 플립칩 호환 제품은 시장 수요를 촉진하는 데 도움이 될 것입니다.
– 2022년 3월, -텔레다인 e2v HiRel은 20MHz의 매우 빠른 스위칭 속도를 제공하는 새로운 TD99102 UltraCMOS® 고속 FET 및 GaN 트랜지스터 드라이버를 발표했습니다. 이 새로운 플립칩 부품은 DC-DC, AC-DC 컨버터, 궤도 부하점(POL) 모듈 및 우주 모터 드라이브에서 Teledyne HiRel의 100V 고신뢰성 GaN HEMT 장치를 구동하는 데 이상적입니다. 따라서 이 신제품은 플립 칩 시장에서 상당한 시장 점유율을 확보하는 데 도움이 될 것입니다.
이 보고서에서 고려한 사항
– 역사적인 연도: 2018
– 기준 연도 2023
– 예상 연도 2024
– 예상 연도 2029
이 보고서에서 다루는 측면
– 세그먼트와 함께 가치 및 예측을 통한 플립 칩 시장 전망
– 다양한 동인과 과제
– 지속적인 동향 및 개발
– 상위 프로파일링 기업
– 전략적 권장 사항
범핑 기술별
– 구리 기둥
– 솔더 범핑
– 골드 범핑
– 기타
패키징 기술별
– 2D IC
– 2.5D IC
– 3D IC
산업 분야별
– 전자 제품
– 중장비 및 장비
– IT 및 통신
– 자동차
– 기타 산업
보고서의 접근 방식:
이 보고서는 1차 및 2차 연구의 결합된 접근 방식으로 구성됩니다. 처음에는 시장을 이해하고 시장에 존재하는 기업을 나열하기 위해 2차 조사를 사용했습니다. 2차 조사는 보도 자료, 기업의 연례 보고서, 정부에서 생성한 보고서 및 데이터베이스와 같은 타사 자료로 구성됩니다. 2차 출처에서 데이터를 수집한 후, 주요 업체들과 시장 운영 방식에 대한 전화 인터뷰를 진행한 다음 해당 시장의 딜러 및 유통업체와 전화 통화를 하는 방식으로 1차 조사를 진행했습니다. 이후 지역, 계층, 연령대, 성별에 따라 소비자를 세분화하여 1차 전화를 걸기 시작했습니다. 1차 데이터를 확보하고 나면 2차 소스에서 얻은 세부 정보를 검증할 수 있습니다.
대상 고객
이 보고서는 플립칩 산업과 관련된 업계 컨설턴트, 제조업체, 공급업체, 협회 및 단체, 정부 기관 및 기타 이해관계자가 시장 중심 전략을 조정하는 데 유용할 수 있습니다. 마케팅 및 프레젠테이션 외에도 업계에 대한 경쟁 지식을 향상시킬 수 있습니다.
***참고: 주문 확인 후 보고서가 배송되기까지 48시간(영업일 기준 2일)이 소요됩니다.
목차 1. 경영진 요약 그림 목록 그림 1: 지역별 글로벌 플립칩 시장 규모(2023년 및 2029년, 미화 10억 달러) 표 목록 표 1 : 세분화 별 글로벌 플립 칩 시장 스냅 샷 (2023 년 및 2029 년) (미화 10 억 달러) 1. Executive Summary 2. Market Dynamics 2.1. Market Drivers & Opportunities 2.2. Market Restraints & Challenges 2.3. Market Trends 2.3.1. XXXX 2.3.2. XXXX 2.3.3. XXXX 2.3.4. XXXX 2.3.5. XXXX 2.4. Covid-19 Effect 2.5. Supply chain Analysis 2.6. Policy & Regulatory Framework 2.7. Industry Experts Views 3. Research Methodology 3.1. Secondary Research 3.2. Primary Data Collection 3.3. Market Formation & Validation 3.4. Report Writing, Quality Check & Delivery 4. Market Structure 4.1. Market Considerate 4.2. Assumptions 4.3. Limitations 4.4. Abbreviations 4.5. Sources 4.6. Definitions 5. Economic /Demographic Snapshot 6. Global Flip Chip Market Outlook 6.1. Market Size By Value 6.2. Market Share By Region 6.3. Market Size and Forecast, By Geography 6.4. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 6.5. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 6.6. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 7. North America Flip Chip Market Outlook 7.1. Market Size By Value 7.2. Market Share By Country 7.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 7.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 7.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 7.6. United States Flip Chip Market Outlook 7.6.1. Market Size By Value 7.6.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 7.6.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 7.6.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 7.7. Canada Flip Chip Market Outlook 7.7.1. Market Size By Value 7.7.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 7.7.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 7.7.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 7.8. Mexico Flip Chip Market Outlook 7.8.1. Market Size By Value 7.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 7.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 7.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8. Europe Flip Chip Market Outlook 8.1. Market Size By Value 8.2. Market Share By Country 8.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 8.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 8.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 8.6. Germany Flip Chip Market Outlook 8.6.1. Market Size By Value 8.6.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.6.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.6.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8.7. United Kingdom Flip Chip Market Outlook 8.7.1. Market Size By Value 8.7.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.7.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.7.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8.8. France Flip Chip Market Outlook 8.8.1. Market Size By Value 8.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8.9. Italy Flip Chip Market Outlook 8.9.1. Market Size By Value 8.9.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.9.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.9.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8.10. Spain Flip Chip Market Outlook 8.10.1. Market Size By Value 8.10.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.10.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.10.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 8.11. Russia Flip Chip Market Outlook 8.11.1. Market Size By Value 8.11.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 8.11.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 8.11.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 9. Asia-Pacific Flip Chip Market Outlook 9.1. Market Size By Value 9.2. Market Share By Country 9.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 9.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 9.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 9.6. China Flip Chip Market Outlook 9.6.1. Market Size By Value 9.6.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 9.6.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 9.6.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 9.7. Japan Flip Chip Market Outlook 9.7.1. Market Size By Value 9.7.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 9.7.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 9.7.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 9.8. India Flip Chip Market Outlook 9.8.1. Market Size By Value 9.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 9.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 9.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 9.9. Australia Flip Chip Market Outlook 9.9.1. Market Size By Value 9.9.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 9.9.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 9.9.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 9.10. South Korea Flip Chip Market Outlook 9.10.1. Market Size By Value 9.10.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 9.10.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 9.10.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 10. South America Flip Chip Market Outlook 10.1. Market Size By Value 10.2. Market Share By Country 10.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 10.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 10.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 10.6. Brazil Flip Chip Market Outlook 10.6.1. Market Size By Value 10.6.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 10.6.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 10.6.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 10.7. Argentina Flip Chip Market Outlook 10.7.1. Market Size By Value 10.7.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 10.7.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 10.7.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 10.8. Columbia Flip Chip Market Outlook 10.8.1. Market Size By Value 10.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 10.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 10.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 11. Middle East & Africa Flip Chip Market Outlook 11.1. Market Size By Value 11.2. Market Share By Country 11.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology 11.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology 11.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical 11.6. UAE Flip Chip Market Outlook 11.6.1. Market Size By Value 11.6.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 11.6.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 11.6.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 11.7. Saudi Arabia Flip Chip Market Outlook 11.7.1. Market Size By Value 11.7.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 11.7.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 11.7.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 11.8. South Africa Flip Chip Market Outlook 11.8.1. Market Size By Value 11.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology 11.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology 11.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical 12. Competitive Landscape 12.1. Competitive Dashboard 12.2. Business Strategies Adopted by Key Players 12.3. Key Players Market Share Insights and Analysis, 2022 12.4. Key Players Market Positioning Matrix 12.5. Porter's Five Forces 12.6. Company Profile 12.6.1. Amkor Technology, Inc. 12.6.1.1. Company Snapshot 12.6.1.2. Company Overview 12.6.1.3. Financial Highlights 12.6.1.4. Geographic Insights 12.6.1.5. Business Segment & Performance 12.6.1.6. Product Portfolio 12.6.1.7. Key Executives 12.6.1.8. Strategic Moves & Developments 12.6.2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 12.6.3. Intel Corporation 12.6.4. Texas Instruments Incorporated 12.6.5. Advanced Micro Devices, Inc 12.6.6. Samsung Electronics Co., Ltd. 12.6.7. Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 12.6.8. STMicroelectronics NV 12.6.9. Powertech Technology Inc. 12.6.10. Broadcom Inc. 12.6.11. Infineon Technologies AG 12.6.12. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co 12.6.13. Faraday Technology Corporation 12.6.14. Fujitsu Limited 12.6.15. GlobalFoundries Inc 12.6.16. Renesas Electronics Corporation 12.6.17. Kyocera Corporation 12.6.18. Fujitsu Limited 12.6.19. ChipMOS TECHNOLOGIES INC 12.6.20. Chipbond Technology Corporation. 13. Strategic Recommendations 14. Annexure 14.1. FAQ`s 14.2. Notes 14.3. Related Reports 15. Disclaimer List of Figures Figure 1: Global Flip Chip Market Size (USD Billion) By Region, 2023 & 2029 Figure 2: Market attractiveness Index, By Region 2029 Figure 3: Market attractiveness Index, By Segment 2029 Figure 4: Global Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 5: Global Flip Chip Market Share By Region (2023) Figure 6: North America Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 7: North America Flip Chip Market Share By Country (2023) Figure 8: US Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 9: Canada Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 10: Mexico Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 11: Europe Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 12: Europe Flip Chip Market Share By Country (2023) Figure 13: Germany Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 14: UK Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 15: France Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 16: Italy Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 17: Spain Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 18: Russia Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 19: Asia-Pacific Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 20: Asia-Pacific Flip Chip Market Share By Country (2023) Figure 21: China Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 22: Japan Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 23: India Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 24: Australia Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 25: South Korea Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 26: South America Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 27: South America Flip Chip Market Share By Country (2023) Figure 28: Brazil Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 29: Argentina Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 30: Columbia Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 31: Middle East & Africa Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 32: Middle East & Africa Flip Chip Market Share By Country (2023) Figure 33: UAE Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 34: Saudi Arabia Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 35: South Africa Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion) Figure 36: Competitive Dashboard of top 5 players, 2023 Figure 37: Market Share insights of key players, 2023 Figure 38: Porter's Five Forces of Global Flip Chip Market List of Tables Table 1: Global Flip Chip Market Snapshot, By Segmentation (2023 & 2029) (in USD Billion) Table 2: Influencing Factors for Flip Chip Market, 2023 Table 3: Top 10 Counties Economic Snapshot 2022 Table 4: Economic Snapshot of Other Prominent Countries 2022 Table 5: Average Exchange Rates for Converting Foreign Currencies into U.S. Dollars Table 6: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Geography (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 7: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 8: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 9: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 10: North America Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 11: North America Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 12: North America Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 13: United States Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 14: United States Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 15: United States Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 16: Canada Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 17: Canada Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 18: Canada Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 19: Mexico Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 20: Mexico Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 21: Mexico Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 22: Europe Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 23: Europe Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 24: Europe Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 25: Germany Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 26: Germany Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 27: Germany Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 28: United Kingdom Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 29: United Kingdom Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 30: United Kingdom Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 31: France Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 32: France Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 33: France Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 34: Italy Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 35: Italy Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 36: Italy Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 37: Spain Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 38: Spain Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 39: Spain Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 40: Russia Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 41: Russia Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 42: Russia Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 43: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 44: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 45: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 46: China Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 47: China Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 48: China Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 49: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 50: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 51: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 52: India Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 53: India Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 54: India Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 55: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 56: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 57: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 58: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 59: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 60: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 61: South America Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 62: South America Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 63: South America Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 64: Brazil Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 65: Brazil Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 66: Brazil Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 67: Argentina Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 68: Argentina Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 69: Argentina Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 70: Colombia Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 71: Colombia Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 72: Colombia Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 73: Middle East & Africa Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 74: Middle East & Africa Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 75: Middle East & Africa Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 76: United Arab Emirates Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 77: United Arab Emirates Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 78: United Arab Emirates Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 79: Saudi Arabia Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 80: Saudi Arabia Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 81: Saudi Arabia Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 82: South Africa Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 83: South Africa Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion) Table 84: South Africa Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion) |
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