글로벌 유기 기판 포장재 시장 : 기술별 (소형 아웃라인 (SO) 패키지, 그리드 어레이 (GA) 패키지, 평면 무연 패키지, 쿼드 플랫 패키지 (QFP), 듀얼 인라인 패키지 (GIP) 및 기타), 애플리케이션 (가전, 자동차, 제조, 의료 및 기타) 및 지역별 2025-2033년)

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 유기 기판 포장재 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 기술별 시장 세분화
6.1 스몰 아웃라인(SO) 패키지
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 그리드 어레이 (GA) 패키지
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 플랫 노 리드 패키지
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 쿼드 플랫 패키지 (QFP)
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
6.5 듀얼 인라인 패키지 (GIP)
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 전망
6.6 기타
6.6.1 시장 동향
6.6.2 시장 전망
7 애플리케이션 별 시장 세분화
7.1 소비자 가전
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 자동차
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 제조
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 의료
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 기타
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 대한민국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
13.3.1 앰코 테크놀로지 주식회사
13.3.1.1 회사 개요
13.3.1.2 제품 포트폴리오
13.3.1.3 재무
13.3.1.4 SWOT 분석
13.3.2 ASE 가오슝 (고급 반도체 엔지니어링 Inc.)
13.3.2.1 회사 개요
13.3.2.2 제품 포트폴리오
13.3.2.3 재무
13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
13.3.3.1 회사 개요
13.3.3.2 제품 포트폴리오
13.3.4 히타치 화학 회사 주식 회사. (히타치 및 쇼와 덴코)
13.3.4.1 회사 개요
13.3.4.2 제품 포트폴리오
13.3.4.3 재무
13.3.4.4 SWOT 분석
13.3.5 교세라 코퍼레이션
13.3.5.1 회사 개요
13.3.5.2 제품 포트폴리오
13.3.5.3 재무
13.3.5.4 SWOT 분석
13.3.6 미쓰비시 코퍼레이션
13.3.6.1 회사 개요
13.3.6.2 제품 포트폴리오
13.3.6.3 재무
13.3.6.4 SWOT 분석
13.3.7 NGK 스파크 플러그 Co. Ltd.
13.3.7.1 회사 개요
13.3.7.2 제품 포트폴리오
13.3.7.3 재무
13.3.8 신코 전기 산업 Co. Ltd. (후지쯔)
13.3.8.1 회사 개요
13.3.8.2 제품 포트폴리오
13.3.8.3 재무
13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (강소 창장 전자 기술 유한공사)
13.3.9.1 회사 개요
13.3.9.2 제품 포트폴리오
13.3.9.3 재무
13.3.9.4 SWOT 분석
13.3.10 WUS 인쇄 회로 Co. Ltd.
13.3.10.1 회사 개요
13.3.10.2 제품 포트폴리오
13.3.10.3 재무