フレキシブルプリント基板市場:タイプ別(両面フレキシブル回路、多層フレキシブル回路、リジッドフレックス回路)、材料別(銅、液晶ポリマー、ポリエステルフィルム)、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測

【英語タイトル】Flexible Printed Circuit Board Market by Type (Double-sided Flexible Circuits, Multilayer Flexible Circuits, Rigid-flex Circuits), Material (Copper, Liquid Crystal Polymer, Polyester Film), End User - Global Forecast 2024-2030

360iResearchが出版した調査資料(360i06JU-2137)・商品コード:360i06JU-2137
・発行会社(調査会社):360iResearch
・発行日:2024年6月
・ページ数:195
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF+Excel
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:産業未分類
◆販売価格オプション(消費税別)
1-5 Users LicenseUSD4,949 ⇒換算¥692,860見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise LicenseUSD6,969 ⇒換算¥975,660見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税
※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡)
※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

[195ページレポート] フレキシブルプリント基板市場規模は2023年に230.4億米ドルと推定され、2024年には261.9億米ドルに達し、CAGR 14.50%で2030年には594.7億米ドルに達すると予測されている。
フレキシブルプリント回路基板(FPCB)市場は、ポリイミド、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、導電性ポリエステルフィルムなどのフレキシブルプラスチック基板に実装されたフレキシブル回路の開発、生産、販売から成る。電子部品の小型化における継続的な技術革新の技術的進歩は、市場空間にプラスの影響を与える。コンシューマー・エレクトロニクスへの需要とポータブル・スマート・デバイスの普及が市場需要を高めている。自動車に搭載される電子コンテンツの増大と自律走行への傾斜が市場の成長を高めている。しかし、高い初期製造コストと複雑な製造工程が市場規模を制限している。原材料コストの変動も収益性に影響し、市場成長の課題となっている。さらに、環境に優しく持続可能な材料の開発は、常に市場に機会を生み出している。FPCBを次世代IoT機器に組み込むことも、市場に潜在的な機会を生み出している。

[地域別インサイト]

米州地域では、米国とカナダがFPCBの技術革新と消費の最前線にある。米州地域の民生用電子機器と軍事分野が需要を牽引し、購入者は高品質で高性能な製品に焦点を当てています。米州では、リサイクル性の向上や電子部品の環境フットプリントの削減に関する研究が盛んに行われており、政府や民間企業の投資がこうした取り組みを支えている。EMEA市場は洗練されており、ハイテクで環境に優しい製品への需要がある。有害物質規制(RoHS)などのEU規制はFPCBの設計や材料に影響を与え、環境に優しいソリューションの技術革新を後押ししている。欧州の業界関係者は研究開発や持続可能性への取り組みに投資し、市場の成長を促進している。APAC地域の家電産業の高まりは、同地域の製品需要に拍車をかけている。政府がFPCBの国内生産を重視する傾向が高まっていることも、APAC地域の市場成長に寄与している。

[マーケットインサイト]

市場ダイナミクス
市場ダイナミクスは、需給レベルなどの要因に関する実用的な洞察を提供することで、フレキシブルプリント基板市場の刻々と変化する状況を表しています。これらの要因を考慮することで、戦略を設計し、投資を行い、将来の機会を生かすための開発を策定することができます。さらに、これらの要因は、政治的、地理的、技術的、社会的、経済的状況に関連する潜在的な落とし穴を回避するのに役立ち、消費者の行動を浮き彫りにし、製造コストや購買決定に影響を与えます。
市場牽引要因 ● 小型電子デバイスへのシフトに伴うコンシューマー・エレクトロニクスの普及拡大
電子製品における小型でフレキシブルなディスプレイ技術の人気の高まり
相互接続ソリューションの提供による信頼性向上による潜在需要

従来のリジッドPCBに比べ、フレキシブルPCBのコストは比較的高い。

市場機会 ● プリント回路基板の技術進歩
航空宇宙、防衛、自動車などフレキシブル電子製品の用途拡大

市場の課題 ● フレキシブルプリント基板固有の性能限界

市場セグメント分析 ● タイプリジッドフレックス回路は、構造的な剛性と信頼性の向上により人気が高まっている。
エンドユーザー:自動車産業における電動化志向の高まりと高度な安全機能がFPCB の採用を促進

市場破壊分析
ポーターのファイブフォース分析
バリューチェーン&クリティカルパス分析
価格分析
技術分析
特許分析
貿易分析
規制フレームワーク分析

[FPNVポジショニングマトリックス]

FPNVポジショニングマトリクスは、フレキシブルプリント基板市場におけるベンダーの市場ポジショニングを評価する上で不可欠です。このマトリックスはベンダーの包括的な評価を提供し、事業戦略と製品満足度に関連する重要な指標を調査します。この詳細な評価により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限、すなわちフォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)に分類される。

[市場シェア分析]

市場シェア分析は、フレキシブルプリント基板市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に評価する包括的なツールです。ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題をより深く理解することができます。これらの貢献には、全体的な収益、顧客ベース、その他の重要な指標が含まれます。さらに、この分析では、調査した基準年の期間に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察を提供します。このような図解の詳細により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を獲得するための効果的な戦略を考案することができます。

[最近の動向]


Würth Elektronik社が研究プロジェクトHyPerStripesを開始
Würth Elektronikは、革新的で、長く、スマートで、フレキシブルなプリント回路システムを開発することにより、小型化エレクトロニクスの領域に革命を起こす研究プロジェクトHyPerStripesを発表しました。HyPerStripesは、コストや材料への要求から技術革新の妨げとなりがちな従来の煩雑なケーブル配線から脱却し、高性能で環境に優しいエレクトロニクスの新時代を切り開くことを目指している。具体的には、低侵襲性医療機器や持続可能なLED照明ソリューションの大幅な進歩を目標としている。HyPerStripesは、ロール・ツー・ロール生産と広範でフレキシブルな基板への電子部品の統合に焦点を当て、製造経費と生態系への影響を削減しながら製品性能を高めることを提案している。[掲載日:2023-11-16]

デュポン、台北で開催されるTPCA Show 2023で先端回路材料とソリューションの業界をリードするイノベーションを紹介
デュポン エレクトロニクス&インダストリアル社は、PCB業界向けに幅広い先端回路材料を発表した。デュポンは、革新的なメタライゼーションケミストリーを提供し、迅速な市場投入のために機械学習を活用することで、AI、機械学習、5Gの拡大をサポートします。デュポンは、シグナルインテグリティと低損失伝送に焦点を当てた、基板とPCB設計ソリューションの前衛的な選択を提示する。[掲載日:2023-10-25]

6Gフレキシブルプリント基板用新素材
パナソニックは銅張積層板(CCS)技術を開発し、従来の硬質銅張積層板(CCL)とは対照的な伸縮性で、フレキシブル・プリント回路基板(FPCB)を再定義しています。CCSは回路層とオーバーレイに樹脂システムを組み込み、従来の素材を超える柔軟性を実現することでダイナミックなアプリケーションをサポートする。[公開日:2023-09-26]。

[戦略分析と提言]

グローバル市場で確かな足場を築こうとする組織にとって、戦略分析は不可欠です。企業は、フレキシブルプリント基板市場における現在の地位を徹底的に評価することで、長期的な願望に沿った情報に基づいた意思決定を行うことができます。この重要な評価には、組織のリソース、能力、全体的なパフォーマンスを徹底的に分析し、中核となる強みと改善すべき分野を特定することが含まれる。

[主要企業プロフィール]

当レポートでは、フレキシブルプリント基板市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、Abis Circuits Co., Ltd., AirBorn, Inc., Alper S.R.L., Amphenol Corporation, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, BHflex Co., Ltd., ES&S Solutions GmbH, Eurocircuits GmbH, ExPlus Co., Ltd., Fralock Holdings, LLC, Fujikura Ltd., Ichia Technologies Inc.Ltd.、Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited、Mekoprint A/S、Multek Corporation、日東電工株式会社、NOK Corporation、RayMing、Schweizer Electronic AG、Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.、住友電気工業株式会社、Tech Etch, Inc.、Tianjin Printronics Circuit Corp.、TTM Technologies, Inc.、Unimicron Technology Corporation、United Microelectronics Corporation、Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG、Zhen Ding Tech.グループ・テクノロジー・ホールディング・リミテッド。

[市場区分と対象範囲]

この調査レポートは、フレキシブルプリント基板市場を分類し、以下のサブ市場ごとに収益予測や動向分析を行っています:
タイプ ● 両面フレキシブル回路
多層フレキシブル回路
リジッドフレックス回路
彫刻フレキシブル回路
片面フレキシブル回路

材料 ● 銅
液晶ポリマー
ポリエステルフィルム
ポリイミドフィルム

エンドユーザー ● カーエレクトロニクス
家電・ウェアラブル
防衛・航空宇宙
ヘルスケア
照明
軍事
電気通信

地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス

アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム

ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの目次 ❖

1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する:データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート:レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.小型電子機器へのシフトに伴うコンシューマー・エレクトロニクスの普及拡大
5.1.1.2.電子製品における小型でフレキシブルなディスプレイ技術の人気の高まり
5.1.1.3.相互接続ソリューションの提供による信頼性向上による潜在需要
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.従来のリジッドPCBと比較したフレックスPCBの比較的高いコスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.プリント基板の技術的進歩
5.1.3.2.航空宇宙、防衛、自動車からのフレキシブル電子製品の用途拡大
5.1.4.課題
5.1.4.1.フレキシブルプリント基板固有の性能限界
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.タイプ:構造的剛性と信頼性の向上によりリジッドフレックス回路の人気が高まる
5.2.2.エンドユーザー: 自動車産業の電動化と高度な安全性への傾斜がFPCBの採用を促進
5.3.市場破壊の分析
5.4.ポーターのファイブフォース分析
5.4.1.新規参入の脅威
5.4.2.代替品の脅威
5.4.3.顧客の交渉力
5.4.4.サプライヤーの交渉力
5.4.5.業界のライバル関係
5.5.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.6.価格分析
5.7.特許分析
5.8.貿易分析
5.9.規制枠組み分析
5.10.顧客のカスタマイズ
6.フレキシブルプリント基板市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.両面フレキシブル回路
6.3.多層フレキシブル回路
6.4.リジッドフレックス回路
6.5.彫刻フレキシブル回路
6.6.片面フレキシブル回路
7.フレキシブルプリント基板市場、材料別
7.1.はじめに
7.2.銅
7.3.液晶ポリマー
7.4.ポリエステルフィルム
7.5.ポリイミドフィルム
8.フレキシブルプリント基板市場、エンドユーザー別
8.1.はじめに
8.2.カーエレクトロニクス
8.3.家電とウェアラブル
8.4.防衛・航空宇宙
8.5.ヘルスケア
8.6.照明
8.7.軍事
8.8.電気通信
9.米州のフレキシブルプリント基板市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント基板市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.ヨーロッパ、中東、アフリカのフレキシブルプリント基板市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.市場シェア分析(2023年
12.2.FPNVポジショニングマトリックス(2023年
12.3.競合シナリオ分析
12.3.1.Würth Elektronik が研究プロジェクト HyPerStripes を開始
12.3.2.デュポン、台北で開催されるTPCA Show 2023で先端回路材料とソリューションの業界をリードするイノベーションを展示
12.3.3.6Gフレキシブルプリント基板用新材料
12.4.戦略分析と提言
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.2.主要製品ポートフォリオ

[図表一覧]
図1.フレキシブルプリント基板市場調査プロセス
図2.フレキシブルプリント回路基板の市場規模、2023年対2030年
図3.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、2018年~2030年(百万米ドル)
図4.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.フレキシブルプリント回路基板市場のダイナミクス
図7.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、材料別、2023年対2030年(%)
図10.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、材料別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図12.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図16.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図18.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.欧州、中東、アフリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.欧州、中東、アフリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.フレキシブルプリント回路基板市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
図22. フレキシブルプリント回路基板市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年

[表一覧]
表1.フレキシブルプリント基板市場のセグメンテーションと対象範囲
表2.米ドル為替レート、2018年~2023年
表3.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、2018年~2023年(百万米ドル)
表4.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、2024~2030年(百万米ドル)
表5.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表6.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表7.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2018-2023年(百万米ドル)
表8.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2024-2030年(百万米ドル)
表9.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、両面フレキシブル回路別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表10.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、両面フレキシブル回路別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表11.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、多層フレキシブル回路別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表12.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、多層フレキシブル回路別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表13.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、リジッドフレックス回路別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表14.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、リジッド-フレックス回路別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表15.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、スカルプチャーフレキシブル回路別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表16.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、彫刻フレキシブル回路別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表17.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、片面フレキシブル回路別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表18.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、片面フレキシブル回路別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表19.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、材料別、2018-2023年(百万米ドル)
表20.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表21.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、銅別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表22. フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、銅別、地域別、2024-2030年 (百万米ドル)
表23.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、液晶ポリマー別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表24.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、液晶ポリマー別、地域別、2024~2030年(百万米ドル)
表25.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、ポリエステルフィルム別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表26.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、ポリエステルフィルム別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表27.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、ポリイミドフィルム別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表28.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、ポリイミドフィルム別、地域別、2024~2030年(百万米ドル)
表29.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2018~2023年(百万米ドル)
表30.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
表31.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、車載エレクトロニクス別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表32.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、車載エレクトロニクス別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表33.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、家電・ウェアラブル別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表34.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、家電・ウェアラブル別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表35.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、防衛・航空宇宙別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表36.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、防衛・航空宇宙別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表 37.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、医療別、地域別、2018-2023年(百万米ドル)
表38.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、ヘルスケア別、地域別、2024~2030年(百万米ドル)
表39.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、照明別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表40.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、照明別、地域別、2024~2030年(百万米ドル)
表41.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、軍事別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表42.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、軍事別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表43.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、通信別、地域別、2018~2023年(百万米ドル)
表44.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、通信別、地域別、2024-2030年(百万米ドル)
表 45.アメリカのフレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2018-2023年(百万米ドル)
表 46.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024-2030年(百万米ドル)
表 47.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018~2023年(百万米ドル)
表 48.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表 49.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 50.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024-2030年(百万米ドル)
表 51.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 52.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2024-2030年(百万米ドル)
表 53.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 54.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表55.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 56.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 57.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 58.アルゼンチンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 59.ブラジルのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 60.ブラジルのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表61.ブラジルのフレキシブルプリント基板市場規模、素材別、2018年~2023年(百万米ドル)
表62. ブラジルのフレキシブルプリント基板市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表 63.ブラジルのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表64.ブラジルのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024年~2030年(百万米ドル)
表65.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 66.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024~2030年(百万米ドル)
表 67.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 68.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 69.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表70.カナダのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024年~2030年(百万米ドル)
表71.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 72.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表73.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 74.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 75.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 76.メキシコのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 77.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 78.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024~2030年(百万米ドル)
表 79.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018~2023年(百万米ドル)
表 80.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表 81.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018~2023年(百万米ドル)
表 82.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
表 83.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2018~2023年(百万米ドル)
表84.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2024~2030年(百万米ドル)
表 85.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 86.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 87.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 88.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 89.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表90. アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
表 91.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 92.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 93.オーストラリアのフレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2018~2023年(百万米ドル)
表94.オーストラリアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表95.オーストラリアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 96.オーストラリアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024年~2030年(百万米ドル)
表 97.オーストラリアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表98.オーストラリアのフレキシブルプリント回路基板市場規模:エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
中国フレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表100.中国フレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2024-2030年(百万米ドル)
表101.中国フレキシブルプリント基板市場規模、素材別、2018年~2023年(百万米ドル)
表102.中国フレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024-2030年(百万米ドル)
表103.中国フレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 104.中国フレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024-2030年(百万米ドル)
表105.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表106.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024-2030年(百万米ドル)
表107.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018年~2023年(百万米ドル)
表108.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024-2030年(百万米ドル)
表109.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表110.インドのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024年~2030年(百万米ドル)
表111.インドネシアのフレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表112.インドネシアのフレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2024~2030年(百万米ドル)
表113.インドネシアのフレキシブルプリント基板市場規模、素材別、2018~2023年(百万米ドル)
表 114.インドネシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表115.インドネシアのフレキシブルプリント基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表116.インドネシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
表117.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表118.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024-2030年(百万米ドル)
表119.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2018-2023年(百万米ドル)
表120.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024-2030年(百万米ドル)
表121.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表122.日本のフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024-2030年(百万米ドル)
表123.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表124.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2024~2030年(百万米ドル)
表125.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、素材別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 126.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024-2030年(百万米ドル)
表127.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2018年~2023年(百万米ドル)
表128.マレーシアのフレキシブルプリント回路基板市場規模、エンドユーザー別、2024~2030年(百万米ドル)
表129.フィリピンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、タイプ別、2018年~2023年(百万米ドル)
表130.フィリピンのフレキシブルプリント基板市場規模、タイプ別、2024年~2030年(百万米ドル)
表131.フィリピンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、素材別、2018年~2023年(百万米ドル)
表 132.フィリピンのフレキシブルプリント回路基板市場規模、材料別、2024~2030年(百万米ドル)
表 133.フィリピン ……..
…………..
…………..

[195 Pages Report] The Flexible Printed Circuit Board Market size was estimated at USD 23.04 billion in 2023 and expected to reach USD 26.19 billion in 2024, at a CAGR 14.50% to reach USD 59.47 billion by 2030.
The flexible printed circuit board (FPCB) market comprises developing, producing, and selling flexible circuits mounted on flexible plastic substrates, including polyimide, PEEK (Polyether ether ketone), or conductive polyester film. Technological advancements in continuous innovation in electronic components miniaturization positively influence market space. The demand for consumer electronics and the popularity of portable and smart devices has increased the market demand. The growing electronic content in vehicles and inclination towards autonomous driving has enhanced the market growth. However, high initial manufacturing costs and complex fabrication processes are limiting the market scope. The fluctuating raw material costs also impact profitability, creating market growth challenges. Moreover, the development of eco-friendly and sustainable materials is constantly creating opportunities in the market. Integrating FPCBs into next-generation IoT devices also creates potential opportunities in the market.

[Regional Insights]

In the Americas region, the United States and Canada remain at the forefront of FPCB innovation and consumption. The consumer electronics and military sectors in the Americas region drive demand, with purchasers focusing on high-quality and high-performance products. The initiatives in the Americas often focus on research in improving the recyclability and reducing the environmental footprint of electronic components, with government and private sector investments supporting these endeavors. The EMEA market is sophisticated, with a demand for high-tech, environmentally friendly products. EU regulations such as Restriction of Hazardous Substances (RoHS), influence FPCB designs and materials, are pushing innovation in eco-friendly solutions. European industry stakeholders invest in research and development, as well as sustainability initiatives to drive the market growth. The rising consumer electronics industry in the APAC region has fueled product demand in the region. The rising government emphasis on domestic FPCB production is contributing to the market growth in the APAC region.

[Market Insights]

● Market Dynamics
The market dynamics represent an ever-changing landscape of the Flexible Printed Circuit Board Market by providing actionable insights into factors, including supply and demand levels. Accounting for these factors helps design strategies, make investments, and formulate developments to capitalize on future opportunities. In addition, these factors assist in avoiding potential pitfalls related to political, geographical, technical, social, and economic conditions, highlighting consumer behaviors and influencing manufacturing costs and purchasing decisions.
● Market Drivers ● Rising Adoption of Consumer Electronics with the Ongoing Shift Towards Miniature Electronic Devices
● Increasing Popularity of Compact and Flexible Display Technology in Electronic Products
● Potential Demand Owing to Increased Reliability by Providing Interconnectivity Solutions

● Market Restraints ● Relatively High Cost of flex PCBs Compared to Traditional Rigid PCBs

● Market Opportunities ● Technological Advancements in Printed Circuit Boards
● Proliferating Application of Flexible Electronic Products from Aerospace, Defense, and Automotive

● Market Challenges ● Inherent Performance Limitations of Flexible Printed Circuit Board


● Market Segmentation Analysis ● Type: Growing popularity of rigid-flex circuits due to its structural rigidity and increased reliability
● End User: Rising inclination towards electrification and advanced safety features of automotive industry drives adoption of FPCBs

● Market Disruption Analysis
● Porter’s Five Forces Analysis
● Value Chain & Critical Path Analysis
● Pricing Analysis
● Technology Analysis
● Patent Analysis
● Trade Analysis
● Regulatory Framework Analysis

[FPNV Positioning Matrix]

The FPNV positioning matrix is essential in evaluating the market positioning of the vendors in the Flexible Printed Circuit Board Market. This matrix offers a comprehensive assessment of vendors, examining critical metrics related to business strategy and product satisfaction. This in-depth assessment empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success, namely Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).

[Market Share Analysis]

The market share analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth assessment of the current state of vendors in the Flexible Printed Circuit Board Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions, companies are offered a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. These contributions include overall revenue, customer base, and other vital metrics. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With these illustrative details, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.

[Recent Developments]


Würth Elektronik launches research project HyPerStripes
Würth Elektronik introduced the research project HyPerStripes to revolutionize the realm of miniaturized electronics by developing innovative, long, smart, and flexible printed circuit systems. Breaking away from traditional, cumbersome cable wiring, which often impedes innovation due to its cost and material demands, HyPerStripes aims to usher in a new era of high-performance, environmentally friendly electronics. Specifically, the project targets significant advancements in minimally invasive medical devices and sustainable LED lighting solutions. Focusing on roll-to-roll production and integrating electronic components onto extensive, flexible substrates, HyPerStripes proposes enhancing product performance while slashing manufacturing expenses and ecological impacts. [Published On: 2023-11-16]

DuPont Showcases Industry-Leading Innovations in Advanced Circuit Materials and Solutions at TPCA Show 2023 in Taipei
DuPont Electronics & Industrial has introduced an expansive array of advanced circuit materials catering to the PCB industry. With this offering, DuPont supports the escalation of AI, Machine Learning, and 5G by furnishing innovative metallization chemistries and leveraging machine learning for prompt market delivery. DuPont presents an avant-garde selection of substrate and PCB design solutions, focusing on signal integrity and low-loss transmission. [Published On: 2023-10-25]

New material for 6G flexible printed circuit boards
Panasonic Industry with its Copper Clad Stretch (CCS) technology is redefining the landscape of flexible printed circuit boards (FPCBs) with its ability to stretch contrasting sharply with traditional rigid copper clad laminates (CCLs). The CCS incorporates a resin system within the circuit layer and overlay that supports dynamic applications by enabling flexibility beyond conventional materials. [Published On: 2023-09-26]

[Strategy Analysis & Recommendation]

The strategic analysis is essential for organizations seeking a solid foothold in the global marketplace. Companies are better positioned to make informed decisions that align with their long-term aspirations by thoroughly evaluating their current standing in the Flexible Printed Circuit Board Market. This critical assessment involves a thorough analysis of the organization’s resources, capabilities, and overall performance to identify its core strengths and areas for improvement.

[Key Company Profiles]

The report delves into recent significant developments in the Flexible Printed Circuit Board Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include Abis Circuits Co., Ltd., AirBorn, Inc., Alper S.R.L., Amphenol Corporation, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, BHflex Co., Ltd., ES&S Solutions GmbH, Eurocircuits GmbH, ExPlus Co., Ltd., Fralock Holdings, LLC, Fujikura Ltd., Ichia Technologies Inc., Interplex Holdings Pte. Ltd., Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited, Mekoprint A/S, Multek Corporation, Nitto Denko Corporation, NOK Corporation, RayMing, Schweizer Electronic AG, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries Ltd., Tech Etch, Inc., Tianjin Printronics Circuit Corp., TTM Technologies, Inc., Unimicron Technology Corporation by United Microelectronics Corporation, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, and Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited.

[Market Segmentation & Coverage]

This research report categorizes the Flexible Printed Circuit Board Market to forecast the revenues and analyze trends in each of the following sub-markets:
● Type ● Double-sided Flexible Circuits
● Multilayer Flexible Circuits
● Rigid-flex Circuits
● Sculptured Flexible Circuits
● Single-sided Flexible Circuits

● Material ● Copper
● Liquid Crystal Polymer
● Polyester Film
● Polyimide Film

● End User ● Automotive Electronics
● Consumer Electronics & Wearables
● Defense & Aerospace
● Healthcare
● Lighting
● Military
● Telecommunications

● Region ● Americas ● Argentina
● Brazil
● Canada
● Mexico
● United States ● California
● Florida
● Illinois
● New York
● Ohio
● Pennsylvania
● Texas


● Asia-Pacific ● Australia
● China
● India
● Indonesia
● Japan
● Malaysia
● Philippines
● Singapore
● South Korea
● Taiwan
● Thailand
● Vietnam

● Europe, Middle East & Africa ● Denmark
● Egypt
● Finland
● France
● Germany
● Israel
● Italy
● Netherlands
● Nigeria
● Norway
● Poland
● Qatar
● Russia
● Saudi Arabia
● South Africa
● Spain
● Sweden
● Switzerland
● Turkey
● United Arab Emirates
● United Kingdom

世界の市場調査資料販売サイトのinfo.marketreport.jpです。
★調査レポート[フレキシブルプリント基板市場:タイプ別(両面フレキシブル回路、多層フレキシブル回路、リジッドフレックス回路)、材料別(銅、液晶ポリマー、ポリエステルフィルム)、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測] (コード:360i06JU-2137)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[フレキシブルプリント基板市場:タイプ別(両面フレキシブル回路、多層フレキシブル回路、リジッドフレックス回路)、材料別(銅、液晶ポリマー、ポリエステルフィルム)、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測]についてメールでお問い合わせ


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆