フォトニック集積回路市場レポート:コンポーネント別(レーザー、MUX/DEMUX、光増幅器、変調器、減衰器、検出器)、原材料別(リン化インジウム(InP)、ガリウムヒ素(GaAs)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、シリコン、シリカオンシリコン)、集積度別(モノリシック集積度、ハイブリッド集積度、モジュール集積度)、用途別(光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング)、地域別 2024-2032

【英語タイトル】Photonic Integrated Circuit Market Report by Component (Lasers, MUX/DEMUX, Optical Amplifiers, Modulators, Attenuators, Detectors), Raw Material (Indium Phosphide (InP), Gallium Arsenide (GaAs), Lithium Niobate (LiNbO3), Silicon, Silica-on-Silicon), Integration (Monolithic Integration, Hybrid Integration, Module Integration), Application (Optical Fiber Communication, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing), and Region 2024-2032

IMARCが出版した調査資料(IMA05FE-Z1258)・商品コード:IMA05FE-Z1258
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2024年8月
・ページ数:135
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD2,999 ⇒換算¥431,856見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算¥575,856見積依頼/購入/質問フォーム
EnterprisewideUSD4,999 ⇒換算¥719,856見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税
※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡)
※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

世界のフォトニック集積回路市場規模は、2023年に116億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに515億米ドルに達し、2024~2032年の成長率(CAGR)は17.67%になると予測している。クラウドコンピューティングとデータストレージ産業の拡大、医療画像、診断、光センシングにおける製品アプリケーションの普及、ライダーシステムの需要増加、海底および衛星光通信ネットワークの成長は、市場を推進している要因の一部である。

フォトニック集積回路(PIC)は、フォトニクスの原理を利用して様々な光コンポーネントをシングルチップに集積する画期的な技術である。電子集積回路(IC)のように、PICは複数の機能を単一のプラットフォームに統合する。しかし、電気信号の代わりに光子(光)を操作・伝送し、電気通信、データ通信、その他の用途に利用する。PICにはいくつかの利点がある。PICは非常に効率的で、従来の電子回路よりも少ない消費電力で、高帯域幅での高速データ伝送を可能にする。さらに、PICは本質的に電磁干渉を受けにくく、信号を劣化させることなく長距離のデータ伝送が可能である。これらの特徴は、高速で信頼性の高いデータ伝送が重要な5Gネットワークのような新興技術において特に価値がある。さらにPICは、個々の光子の操作が不可欠な量子コンピューティングやセンシングのような新興分野で極めて重要な役割を果たしている。そのコンパクトなサイズとスケーラビリティにより、小型化と性能向上を目指す産業において、PICはますます不可欠なものとなっている。技術の進歩に伴い、PICはデータの処理・伝送方法に革命をもたらし、より速く、より効率的で、より安全な情報交換を求める増大し続ける需要にソリューションを提供する態勢を整えている。

世界市場の主な原動力は、特に電気通信やデータセンターにおける、より高速なデータ伝送速度に対する需要の高まりである。これに伴い、5Gネットワークの急速な拡大と6Gへの移行が迫っており、前例のないデータ負荷と通信速度を処理するためにフォトニクスの統合が必要となり、PICの採用がさらに加速している。さらに、量子コンピューティングや量子通信のような最先端技術の出現は、個々の光子を操作・制御するPICに大きく依存しており、これらの分野における画期的な進歩を可能にしている。さらに、PICの製造技術の拡張性と費用対効果により、これらのデバイスはヘルスケアから自動車に至るまで、より幅広い産業や用途でますます利用しやすくなっている。エネルギー消費と発熱の低減といったフォトニクスの環境面での利点は、持続可能性を求める世界的な動きと合致しており、産業界が環境に優しいソリューションを求める中で市場の成長を牽引している。
フォトニック集積回路市場の動向/推進要因:
防衛分野の拡大
拡大する防衛分野は、市場に数多くの機会を提供している。現代の軍事作戦は、通信、監視、精密照準のための先端技術にますます依存している。PICはこれらの能力を強化する上で極めて重要な役割を果たしている。軍事では、安全で高速なデータ伝送が極めて重要である。PICは、従来の電子システムよりも広帯域、低遅延、強化されたセキュリティを提供する光通信システムを可能にします。これは、機密情報を伝送し、作戦の有効性を維持するために不可欠である。さらに、レーザーベースの兵器や指向性エネルギーシステムの開発には、光信号の精密な制御が必要です。PICは、目標指定や脅威への対抗措置といった用途のために、レーザービームの操作と管理を可能にする。さらに、多くの場合PICをベースとするフォトニックセンサーは、高解像度イメージング、赤外線センシング、ライダー機能を提供することにより、状況認識を向上させる。これらの技術は、監視、偵察、脅威検知に不可欠である。加えて、PICのコンパクトなサイズと統合能力は、無人航空機(UAV)や兵士が装着する装備品など、スペースが限られている防衛用途で特に重宝されます。世界の防衛機関がその能力を近代化するにつれて、PICのような先進的なフォトニック技術に対する需要は増加の一途をたどっており、PICは防衛システムの重要な構成要素であるとともに、市場拡大の主要な原動力となっている。
フォトニクスの急速な技術進歩
フォトニクスの急速な技術進歩は市場に好影響を与えている。これらの進歩は、光ベースの技術を使ったデータ処理、通信、センシングに関して可能なことの限界を絶えず押し広げている。フォトニクスは高速光通信システムの開発を可能にし、5G、データセンター、長距離光ファイバーなどのアプリケーションで増え続けるデータ伝送の需要に不可欠である。PICは、さまざまなフォトニクス・コンポーネントを集積する能力によって、こうした高速データ転送を容易にします。製造技術の進歩により、PICの小型化と効率化が進んでいる。この小型化は、モバイル機器、生体医療機器、航空宇宙技術など、限られたスペースでの応用に不可欠である。さらに、フォトニクスは、量子コンピューティング、量子通信、LiDARのような新技術の要でもある。PICは、これらの最先端分野における光子の操作と制御の中心的存在です。フォトニクスの進歩は、環境モニタリング、ヘルスケア、セキュリティ・アプリケーションにおいて、より高感度で正確な光センサーの実現につながっている。フォトニクスの技術革新が進むにつれ、PICの多用途性と効率性は様々な産業における原動力となり、市場は持続的な成長と光ベースの技術における更なるブレークスルーに向けて位置づけられている。
データセンターの急速な拡大
データセンターの急速な拡大が市場成長の原動力となっている。デジタル化が進む中、データセンターはクラウド・コンピューティング、ストレージ、インターネット・サービスの基幹となっており、高速でエネルギー効率に優れ、スケーラブルなソリューションが求められている。データセンターは大量の情報を処理するため、光速のデータ伝送を必要とする。PICはデータセンター内およびデータセンター間の高速光通信を可能にし、待ち時間を短縮して全体的なパフォーマンスを向上させます。データ・センターのエネルギー消費は重大な関心事である。PICは電子部品に比べて消費電力が少ないため、データセンターがエネルギー効率目標を達成し、運用コストを削減するのに役立ちます。データセンターが増大するデータ需要に対応するため、PICは拡張可能なソリューションを提供します。PICはコンパクトなため、既存のデータセンター・インフラに効率的に統合することができます。PICを使用したフォトニック相互接続は、データセンター内のサーバー、スイッチ、ルーターの接続、データフローの合理化、ボトルネックの削減に不可欠です。デジタル・サービスとクラウド・コンピューティングの絶え間ない拡大に伴い、効率的で高性能なデータセンターへの需要は衰えることがありません。PICはこの変革の最前線にあり、データセンターの成長と最適化を促進し、結果として市場を牽引している。
フォトニック集積回路産業のセグメンテーション:
IMARC Groupは、フォトニック集積回路の世界市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をコンポーネント、原材料、集積度、アプリケーションに基づいて分類しています。
コンポーネント別の内訳
– レーザー
– MUX/DEMUX
– 光増幅器
– 変調器
– 減衰器
– 検出器

市場を支配するレーザー
本レポートでは、コンポーネント別に市場を詳細に分類・分析している。これには、レーザ、MUX/DEMUX、光増幅器、変調器、減衰器、検出器が含まれる。同レポートによると、レーザが最大のセグメントを占めている。
レーザは、PIC内の基本コンポーネントであり、その役割は産業界の様々なアプリケーションで極めて重要である。レーザは、PICが重要な役割を果たす光通信システムに不可欠である。特に5Gネットワーク、データセンタ、長距離光ファイバにおける高速データ伝送の需要が、PIC内のより効率的でコンパクトなレーザの必要性を高めている。レーザーは、自律走行車用のLiDAR、環境モニタリング、工業プロセスなど、さまざまなセンシング・アプリケーションで使用されている。これらの技術が進歩するにつれて、レーザーを組み込んだPICは、精度と信頼性のためにますます不可欠になっています。
さらに、レーザーは、診断、手術、画像処理などの医療用途でも重要な役割を果たしています。レーザーを内蔵したPICは、小型化されたコスト効率の高いソリューションを提供し、ヘルスケア分野での採用を促進しています。防衛や航空宇宙用途では、照準、測距、通信に使用されています。PICを通じてより小型で効率的なレーザー光源を開発することで、これらの機能が強化される。PICは量子コンピューティングや量子通信の基礎となる。レーザーを搭載したPICは、量子情報処理用の光子の操作を可能にする。
原料別内訳:
– リン化インジウム(InP)
– ガリウムヒ素(GaAs)
– ニオブ酸リチウム(LiNbO3)
– シリコン
– シリカ・オン・シリコン

リン化インジウム(InP)が市場を独占
本レポートでは、原料に基づく市場の詳細な分類と分析を行っている。これには、リン化インジウム(InP)、ヒ化ガリウム(GaAs)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、シリコン、シリカ・オン・シリコンが含まれる。報告書によると、リン化インジウム(InP)が最大のセグメントを占めている。
リン化インジウム(InP)は、フォトニック集積回路(PIC)市場の成長を牽引する極めて重要な原材料である。卓越した光学的・電子的特性で知られるInPは、高性能PIC製造の基盤となっている。その広いバンドギャップ、高い電子移動度、光・電子部品との互換性により、光通信、センシング、コンピューティングの各用途で優れた性能を発揮するPICの製造に適している。
InP ベースの PIC は、より高速なデータ伝送、高帯域幅、エネルギー効率の改善を可能にし、5G ネットワーク、データセンター、LiDAR システム、量子コンピューティングなどの新技術に不可欠なものとなっています。先進的な光ソリューションの需要が高まり続ける中、InPを原料として利用することは、最先端のPIC開発におけるその重要性を強調している。市場の成長とイノベーションに大きく貢献している。
集積度別の内訳
– モノリシック・インテグレーション
– ハイブリッド・インテグレーション
– モジュール・インテグレーション

モノリシック統合が市場を支配
本レポートでは、統合に基づく市場の詳細な分類と分析を行っている。これには、モノリシック・インテグレーション、ハイブリッド・インテグレーション、モジュール・インテグレーションが含まれる。それによると、モノリシックインテグレーションが最大のセグメントを占めている。
モノリシック集積は、市場を形成する極めて重要なカテゴリーである。このアプローチは、レーザ、導波路、ディテクタなどのすべての光コンポーネントを単一の半導体基板に集積する。モノリシック集積は、コンパクトなサイズ、高性能、費用対効果など、いくつかの重要な利点を提供する。
モノリシック集積によって開発されたPICは、優れた集積度と効率を達成できるため、データセンター、通信ネットワーク、光センシングデバイスなど、スペース、電力、精度が重要なアプリケーションに最適です。このアプローチは、製造工程を簡素化し、アライメントエラーのリスクを低減し、特定のアプリケーションに合わせた高度にカスタマイズされた特殊なPICの作成を可能にします。より小さく、より速く、より効率的なフォトニックソリューションへの需要が高まる中、モノリシック集積はPIC技術を進歩させ、様々な産業で存在感を高める原動力となっている。
アプリケーション別内訳
– 光ファイバー通信
– 光ファイバーセンサー
– バイオメディカル
– 量子コンピューティング

光ファイバー通信が市場を独占
同レポートでは、アプリケーションに基づく市場の詳細な分類と分析を行っている。これには、光ファイバ通信、光ファイバセンサ、バイオメディカル、量子コンピューティングが含まれる。同レポートによると、光ファイバ通信が最大セグメントを占めている。
光ファイバ通信は、フォトニック集積回路(PIC)市場の成長を推進している主要アプリケーションの1つである。PICは光ファイバ通信システムで幅広く使用されており、高速データ伝送、インターネット接続、通信ネットワークのバックボーンとして機能している。PICは、レーザー、変調器、検出器、導波路などの光コンポーネントをシングルチップに集積することで、より効率的でコスト効率の高い光通信ソリューションを可能にする。PICはデータレートを向上させ、消費電力を削減し、複雑な光信号の管理を容易にします。
データトラフィックの継続的な拡大と、より高速で信頼性の高い通信の必要性により、光ファイバー通信におけるPICの需要は引き続き堅調です。5G以降のような技術が進化するにつれ、PICは大容量かつ低遅延の光通信ネットワークに対する高まる要求に応える上で重要な役割を果たし、この重要なアプリケーション領域における市場成長の重要な原動力としての役割を確固たるものにしている。
地域別内訳
– 北米
o 米国
o カナダ
– アジア太平洋
o 中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o その他
– ヨーロッパ
o ドイツ
o フランス
o イギリス
o イタリア
o スペイン
o ロシア
o その他
– ラテンアメリカ
o ブラジル
o メキシコ
o その他
– 中東・アフリカ

北米が明確な優位性を示し、最大の市場シェアを占める
この市場調査報告書は、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っています。報告書によると、北米が最大の市場シェアを占めている。
北米は市場を牽引する著名な地域である。技術部門の成長と研究開発への旺盛な投資により、この地域はPICの革新と導入の最前線にある。この地域は、フォトニック技術の進歩に注力する大手PIC企業、研究機関、大学の強い存在感を誇っている。PICはこの地域で、特にデータセンター、通信ネットワーク、航空宇宙、ヘルスケアなど幅広い用途に使われている。
さらに、高速インターネット、データ分析、5Gや量子コンピューティングのような新技術への需要の高まりが、PICの採用を後押ししている。さらに、政府の取り組みやインフラ整備への投資が光通信ネットワークの拡大を後押しし、より効率的で先進的なPICソリューションの必要性を高めている。その結果、北米は世界のPIC市場を形成する上で極めて重要な役割を果たしており、この分野の技術革新と市場成長のダイナミックなハブであり続けている。
競争環境:
トップ企業はいくつかの戦略的イニシアティブを通じて市場成長を強化している。各社は研究開発に多額の投資を行い、PIC技術の限界に挑み続けている。新素材、製造プロセス、設計手法を開発することで技術革新を行い、性能向上、コスト削減、用途拡大を実現している。さらに、これらの企業は、電気通信、データセンター、ヘルスケア、航空宇宙などの多様な業界に対応する幅広いPIC製品を提供している。このように多様化することで、市場の裾野が広がり、様々な顧客ニーズに対応している。業界大手、学術機関、研究機関とのコラボレーションは、PIC技術の開発と採用を促進する。こうしたパートナーシップはイノベーションと市場成長を促進する。さらに、トップ企業は多くの場合、主要市場で販売・製造事業を展開し、グローバルな存在感を示している。このグローバルな拠点は、市場への浸透を促進し、世界中の顧客へのタイムリーな供給を保証する。さらに、これらの企業は教育的な取り組みにも積極的に取り組んでおり、PICの利点と応用に関する認識を高めるのに役立っている。このような支援活動は市場教育に貢献し、需要を促進する。これらの企業は、カスタマイズされたソリューションやコンサルティングサービスを提供し、特定の顧客要件に合わせてPICの設計を調整することで、市場への影響力をさらに拡大している。さらに、大手企業は厳格な品質基準と認証を遵守しており、製品の信頼性と性能に信頼を与えている。
本レポートでは、フォトニック集積回路市場の競争環境について包括的な分析を行った。主要企業の詳細なプロフィールも掲載している。
– Broadcom Inc.
– カラーチップ
– 浜松ホトニクス株式会社
– II-VIインコーポレイテッド
– インフィネラ株式会社
– インテル株式会社
– ライオニクス・インターナショナル
– POETテクノロジーズ
– VLC Photonics S.L.(株式会社日立製作所)。
最近の動向
– 2023年8月、Broadcom Inc.は、業界で最もセキュアで高密度の第7世代64Gファイバーチャネル・ディレクター(512ポートおよび256ポートのBrocade X7ディレクター)を発表した。
– 2023年8月、浜松ホトニクス株式会社が、ミニ分光器専用に改良されたソフトウェア・ツール「TOKUSPEC 1.3.0」を発表。
– 2022年9月、II-VI Incorporatedが超高分解能テレメトリモジュール(光チャネルモニタ)(UHR-OCM)を発表。

本レポートの主な質問
1.フォトニック集積回路の世界市場規模は?
2.2024-2032年のフォトニック集積回路の世界市場成長率は?
3.フォトニック集積回路の世界市場を牽引する主要因は?
4.COVID-19がフォトニック集積回路の世界市場に与えた影響は?
5.フォトニック集積回路の世界市場における部品別の内訳は?
6.フォトニック集積回路の世界市場の原材料別内訳は?
7.集積度に基づくフォトニック集積回路の世界市場の内訳は?
8.フォトニック集積回路の世界市場の用途別内訳は?
9.フォトニック集積回路の世界市場における主要地域は?
10.フォトニック集積回路の世界市場における主要プレーヤー/企業は?

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の光集積回路市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 部品別市場構成
6.1 レーザー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 光アンプ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 変調器
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 減衰器
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 検出器
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 原材料別市場構成
7.1 リン化インジウム(InP)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガリウムヒ素(GaAs)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 シリコン
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 シリカ・オン・シリコン
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 統合別市場内訳
8.1 モノリシック・インテグレーション
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ハイブリッドインテグレーション
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 モジュール統合
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場
9.1 光ファイバー通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 光ファイバセンサー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 バイオメディカル
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 量子コンピューティング
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Broadcom Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 カラーチップ社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 浜松ホトニクス株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.4 II-VIインコーポレイテッド
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.5 インフィネラ・コーポレーション
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.6 インテル・コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 ライオニクス・インターナショナル
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 POETテクノロジーズ
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.9 VLC Photonics S.L.(日立製作所)
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ

[図表一覧]
表1:世界:光集積回路市場:主要産業ハイライト、2023年および2032年
表2:光集積回路の世界市場予測:コンポーネント別内訳(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
表3:光集積回路の世界市場予測:フォトニック集積回路の世界市場予測:原材料別構成比(単位:百万USドル)、2024-2032年
表4:フォトニック集積回路の世界市場予測:集積度別構成比(単位:百万ドル)、2024-2032年
表5:フォトニック集積回路の世界市場予測:アプリケーション別構成比(単位:百万米ドル)、2024-2032年
表6:フォトニック集積回路の世界市場予測:フォトニック集積回路の世界市場予測:地域別構成比(単位:百万米ドル)、2024-2032年
表7:フォトニック集積回路の世界市場:競争構造
表8:光集積回路の世界市場:競争構造主要プレイヤー

図1: 世界の光集積回路市場:主な推進要因と課題
図2:フォトニック集積回路の世界市場:販売額(単位:億米ドル)、2018年~2023年
図3:フォトニック集積回路の世界市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2024年~2032年
図4:光集積回路の世界市場:部品別構成比(単位:%)、2023年
図5:フォトニック集積回路の世界市場:フォトニック集積回路の世界市場:原材料別構成比(%)、2023年
図6:光集積回路の世界市場:集積度別構成比(%)、2023年
図7:フォトニック集積回路の世界市場:フォトニック集積回路の世界市場:アプリケーション別構成比(%)、2023年
図8:フォトニック集積回路の世界市場:フォトニック集積回路の世界市場:地域別構成比(%)、2023年
図9:光集積回路(レーザー)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図10:光集積回路(レーザー)の世界市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図11:光集積回路(MUX/DEMUX)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年・2023年
図12:光集積回路(MUX/DEMUX)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図13:光集積回路(光増幅器)の世界市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図14:光集積回路(光アンプ)の世界市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図15:フォトニック集積回路(変調器)の世界市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図16:光集積回路(変調器)の世界市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図17:光集積回路(減衰器)の世界市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図18:光集積回路(減衰器)の世界市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図19:光集積回路(検出器)の世界市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図20:光集積回路(検出器)の世界市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図21: フォトニック集積回路(リン化インジウム(InP))の世界市場市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図22: フォトニック集積回路(リン化インジウム(InP))の世界市場市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図23: フォトニック集積回路(ガリウムヒ素(GaAs))の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図24: フォトニック集積回路(ガリウムヒ素(GaAs))の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図25:世界:光集積回路(ニオブ酸リチウム(LiNbO3))市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図26:世界:光集積回路(ニオブ酸リチウム(LiNbO3))市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図27:世界:光集積回路(シリコン)市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図28:世界:光集積回路(シリコン)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図29:世界:光集積回路(シリカ・オン・シリコン)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図30:世界:フォトニック集積回路(シリカオンシリコン)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図31:世界:フォトニック集積回路(モノリシック集積)市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年・2023年
図32:世界:フォトニック集積回路(モノリシック集積)の市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図33:世界:フォトニック集積回路(ハイブリッド集積)市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図34:世界:光集積回路(ハイブリッド集積)の市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図35:世界:光集積回路(モジュール集積)市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図36:世界:光集積回路(モジュール集積)市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図37:世界:光集積回路(光ファイバー通信)市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図38:世界:光集積回路(光ファイバー通信)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図39:フォトニック集積回路(光ファイバー通信)の世界市場予測世界:フォトニック集積回路(光ファイバーセンサー)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図40:世界:光集積回路(光ファイバーセンサー)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図41:世界:フォトニック集積回路(バイオメディカル)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図42:世界:光集積回路(バイオメディカル)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図43:世界:フォトニック集積回路(量子コンピューティング)市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図44:世界:光集積回路(量子コンピューティング)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図45:北米:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図46:北米:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図 47:米国:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図 48:米国:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図49:カナダ:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図50: カナダ:フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図51:アジア太平洋地域の光集積回路市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図52:アジア太平洋地域のフォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図53:中国フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図54:中国:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図55:日本: フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路市場:販売金額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図56:日本:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図57:インド:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図58:インド:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図59:韓国: フォトニック集積回路の市場予測光集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図60: 韓国:光集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図61:オーストラリア:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図62:オーストラリア:光集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図63:インドネシア:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図64:インドネシア:光集積回路の市場予測:2018年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図65:その他フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図66:その他:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図67:欧州:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図 68:欧州:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図69:ドイツ:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図70: ドイツ:フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024~2032年
図 71:フランス:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図72:フランス:フォトニック集積回路の市場予測:2018年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図73:イギリス: 光集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図 74:イギリス:光集積回路の市場予測:2018年フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図75:イタリア:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図76:イタリア:フォトニック集積回路の市場予測:2018年フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図77:スペイン:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図78:スペイン:フォトニック集積回路の市場予測:2018年フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024~2032年
図79:ロシア:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図80:ロシア:光集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図81:その他の市場フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図82:その他:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図83:ラテンアメリカ:フォトニック集積回路市場:販売金額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年
図84:中南米:フォトニック集積回路の市場予測:2018年および2023年フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年
図85:ブラジルフォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図86: ブラジル:フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024~2032年
図87: メキシコ:フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年&2023年
図88: メキシコ:フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024~2032年
図89: その他:フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図90:その他:フォトニック集積回路の市場予測フォトニック集積回路の市場予測:販売金額(単位:百万USドル)、2024年~2032年
図91: 中東およびアフリカ:フォトニック集積回路の市場:販売金額(単位:百万USドル)、2018年および2023年
図92:中東およびアフリカ:フォトニック集積回路市場:国別構成比(%)、2023年
図93: 中東およびアフリカ:フォトニック集積回路の市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024~2032年
図94:世界:フォトニック集積回路産業:SWOT分析
図95:フォトニック集積回路の世界市場:SWOT分析世界:フォトニック集積回路産業:バリューチェーン分析
図96:世界: フォトニック集積回路産業:ポーターのファイブフォース分析

The global photonic integrated circuit market size reached US$ 11.6 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 51.5 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 17.67% during 2024-2032. The expanding cloud computing and data storage industry, the widespread product applications in medical imaging, diagnostics, and optical sensing, the increasing demand for Lidar systems, and the growth of undersea and satellite optical communication networks are some of the factors propelling the market.

A photonic integrated circuit (PIC) is a groundbreaking technology that harnesses photonics principles to integrate various optical components onto a single chip. Like electronic integrated circuits (ICs), PICs consolidate multiple functions onto a single platform. Still, instead of electrical signals, they manipulate and transmit photons (light) for telecommunications, data communication, and beyond applications. They offer several advantages. They are highly efficient, enabling rapid data transmission at high bandwidths while consuming less power than traditional electronic circuits. Additionally, PICs are inherently immune to electromagnetic interference and can transmit data over longer distances without signal degradation. These features are particularly valuable in emerging technologies like 5G networks, where fast and reliable data transmission is critical. Moreover, PICs play a pivotal role in emerging fields like quantum computing and sensing, where manipulating individual photons is essential. Their compact size and scalability make them increasingly essential in industries aiming for miniaturization and increased performance. As technology advances, they are poised to revolutionize how we process and transmit data, offering solutions to the ever-growing demand for faster, more efficient, and more secure information exchange.

The global market is majorly driven by the increasing demand for higher data transmission rates, particularly in telecommunications and data centers. In line with this, the rapid expansion of 5G networks and the looming transition to 6G require the integration of photonics to handle unprecedented data loads and communication speeds, further fueling the adoption of PICs. Furthermore, the emergence of cutting-edge technologies like quantum computing and quantum communication relies heavily on PICs to manipulate and control individual photons, enabling groundbreaking advancements in these fields. Besides, PIC manufacturing techniques' scalability and cost-effectiveness make these devices increasingly accessible to a broader range of industries and applications, from healthcare to automotive. The environmental advantages of photonics, such as reduced energy consumption and heat generation, align with the global push for sustainability, driving the market's growth as industries seek eco-friendly solutions.
Photonic Integrated Circuit Market Trends/Drivers:
Expanding defense sector
The expanding defense sector is offering numerous opportunities for the market. Modern military operations increasingly rely on advanced technology for communication, surveillance, and precision targeting. PICs play a pivotal role in enhancing these capabilities. In the military, secure and high-speed data transmission is crucial. PICs enable optical communication systems that offer greater bandwidth, lower latency, and enhanced security compared to traditional electronic systems. This is vital for transmitting sensitive information and maintaining operational effectiveness. Furthermore, the development of laser-based weaponry and directed energy systems requires precise control of optical signals. PICs enable the manipulation and management of laser beams for applications like target designation and countermeasures against threats. Moreover, the photonic sensors, often based on PICs, enhance situational awareness by providing high-resolution imaging, infrared sensing, and Lidar capabilities. These technologies are essential for surveillance, reconnaissance, and threat detection. Besides, PICs' compact size and integration capabilities are especially valuable in defense applications where space is limited, such as in unmanned aerial vehicles (UAVs) and soldier-worn equipment. As defense agencies worldwide modernize their capabilities, the demand for advanced photonic technologies like PICs continues to grow, making them a critical component of defense systems and a key driver for the market's expansion.
Rapid technological advancements in photonics
Rapid technological advancements in photonics are favorably impacting the market. These advancements continually push the boundaries of what is possible regarding data processing, communication, and sensing using light-based technologies. Photonics has enabled the development of high-speed optical communication systems, essential for the ever-increasing demand for data transmission in applications like 5G, data centers, and long-distance fiber optics. PICs facilitate these high data rates with their ability to integrate various photonic components. Advancements in manufacturing techniques have led to smaller and more efficient PICs. This miniaturization is essential for limited space applications like mobile devices, biomedical devices, and aerospace technology. Furthermore, photonics is a cornerstone of emerging technologies like quantum computing, quantum communication, and LiDAR. PICs are central in manipulating and controlling photons in these cutting-edge fields. Photonics advancements have led to more sensitive and accurate optical sensors in environmental monitoring, healthcare, and security applications. As technological innovations continue to emerge in photonics, the versatility and efficiency of PICs make them a driving force in various industries, positioning the market for sustained growth and further breakthroughs in light-based technologies.
Rapid expansion of data centers
The rapid expansion of data centers is fueling the market growth. In an increasingly digital world, data centers are the backbone of cloud computing, storage, and internet services, demanding high-speed, energy-efficient, and scalable solutions, all enriched by PICs. Data centers require lightning-fast data transmission to handle massive volumes of information. PICs enable high-speed optical communication within and between data centers, reducing latency and improving overall performance. The energy consumption of data centers is a significant concern. PICs consume less power than their electronic counterparts, helping data centers achieve energy efficiency goals and reduce operational costs. As data centers grow to meet escalating data demands, PICs provide a scalable solution. Their compact nature allows for efficient integration into existing data center infrastructures. Photonic interconnects using PICs are essential for connecting servers, switches, and routers within data centers, streamlining data flow, and reducing bottlenecks. With the relentless expansion of digital services and cloud computing, the demand for efficient, high-performance data centers remains unabated. PICs are at the forefront of this transformation, facilitating the growth and optimization of data centers and, consequently, driving the market.
Photonic Integrated Circuit Industry Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global photonic integrated circuit market report, along with forecasts at the global, regional and country levels for 2024-2032. Our report has categorized the market based on component, raw material, integration, and application.
Breakup by Component:
• Lasers
• MUX/DEMUX
• Optical Amplifiers
• Modulators
• Attenuators
• Detectors

Lasers dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the component. This includes lasers, MUX/DEMUX, optical amplifiers, modulators, attenuators, and detectors. According to the report, lasers represented the largest segment.
Lasers are fundamental components within PICs, and their role is pivotal in various applications across industries. They are integral to optical communication systems, where PICs play a vital role. The demand for high-speed data transmission, especially in 5G networks, data centers, and long-haul fiber optics, drives the need for more efficient and compact lasers within PICs. They are used in various sensing applications, including LiDAR for autonomous vehicles, environmental monitoring, and industrial processes. As these technologies advance, PICs incorporating lasers become increasingly essential for precision and reliability.
Furthermore, lasers play a crucial role in medical applications, such as diagnostics, surgery, and imaging. PICs that integrate lasers offer miniaturized and cost-effective solutions, promoting their adoption in the healthcare sector. They are used for targeting, range finding, and communications in defense and aerospace applications. The development of more compact and efficient laser sources through PICs enhances these capabilities. They are fundamental to quantum computing and quantum communication. PICs with lasers enable the manipulation of photons for quantum information processing.
Breakup by Raw Material:
• Indium Phosphide (InP)
• Gallium Arsenide (GaAs)
• Lithium Niobate (LiNbO3)
• Silicon
• Silica-on-Silicon

Indium phosphide (InP) dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the raw material. This includes indium phosphide (InP), gallium arsenide (GaAs), lithium niobate (LiNbO3), silicon, and silica-on-silicon. According to the report, indium phosphide (InP) represented the largest segment.
Indium Phosphide (InP) is a pivotal raw material driving the growth of the photonic integrated circuit (PIC) market. Known for its exceptional optical and electronic properties, InP is a foundation for manufacturing high-performance PICs. Its wide bandgap, high electron mobility, and compatibility with optical and electronic components make it a preferred choice for creating PICs that excel in optical communication, sensing, and computing applications.
InP-based PICs enable faster data transmission, higher bandwidths, and improved energy efficiency, making them crucial for emerging technologies like 5G networks, data centers, LiDAR systems, and quantum computing. As demand for advanced optical solutions continues to rise, the utilization of InP as a raw material underscores its significance in the development of cutting-edge PICs. It contributes substantially to the market's growth and innovation.
Breakup by Integration:
• Monolithic Integration
• Hybrid Integration
• Module Integration

Monolithic integration dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the integration. This includes monolithic integration, hybrid integration, and module integration. According to the report, monolithic integration represented the largest segment.
Monolithic integration is a pivotal category shaping the market. This approach integrates all optical components, such as lasers, waveguides, and detectors, onto a single semiconductor substrate. Monolithic integration offers several key advantages, including compact size, high performance, and cost-effectiveness.
PICs developed through monolithic integration can achieve superior levels of integration and efficiency, making them ideal for applications where space, power, and precision are critical, such as data centers, telecommunications networks, and optical sensing devices. This approach simplifies manufacturing processes, reduces the risk of alignment errors, and enables the creation of highly customized and specialized PICs tailored to specific applications. As the demand for smaller, faster, and more efficient photonic solutions grows, monolithic integration remains a driving force in advancing PIC technology and expanding its presence across various industries.
Breakup by Application:
• Optical Fiber Communication
• Optical Fiber Sensor
• Biomedical
• Quantum Computing

Optical fiber communication dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the application. This includes optical fiber communication, optical fiber sensor, biomedical, and quantum computing. According to the report, optical fiber communication represented the largest segment.
Optical fiber communication is one of the primary applications propelling the growth of the photonic integrated circuit (PIC) market. PICs find extensive use in optical fiber communication systems, serving as the backbone for high-speed data transmission, internet connectivity, and telecommunication networks. PICs enable more efficient and cost-effective optical communication solutions by integrating optical components like lasers, modulators, detectors, and waveguides onto a single chip. They enhance data rates, reduce power consumption, and facilitate the management of complex optical signals.
With the continuous expansion of data traffic and the need for faster and more reliable communication, the demand for PICs in optical fiber communication remains robust. As technologies like 5G and beyond evolve, PICs are instrumental in meeting the growing demands for high-capacity and low-latency optical communication networks, solidifying their role as a key driver of market growth in this critical application domain.
Breakup by Region:
• North America
o United States
o Canada
• Asia-Pacific
o China
o Japan
o India
o South Korea
o Australia
o Indonesia
o Others
• Europe
o Germany
o France
o United Kingdom
o Italy
o Spain
o Russia
o Others
• Latin America
o Brazil
o Mexico
o Others
• Middle East and Africa

North America exhibits a clear dominance, accounting for the largest market share
The market research report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, North America accounted for the largest market share.
North America serves as a prominent region driving the market. With its growing technology sector and robust investments in research and development, it is at the forefront of PIC innovation and adoption. The region boasts a strong presence of leading PIC companies, research institutions, and universities focused on advancing photonic technologies. PICs find wide-ranging applications here, particularly in data centers, telecommunications networks, aerospace, and healthcare.
Furthermore, the growing demand for high-speed internet, data analytics, and emerging technologies like 5G and quantum computing fuels the adoption of PICs. Besides, government initiatives and investments in infrastructure development bolster the expansion of optical communication networks, driving the need for more efficient and advanced PIC solutions. As a result, North America plays a pivotal role in shaping the global PIC market and remains a dynamic hub for innovation and market growth in this domain.
Competitive Landscape:
Top companies are strengthening market growth through several strategic initiatives. They invest heavily in research and development, constantly pushing the boundaries of PIC technology. They innovate by developing new materials, manufacturing processes, and design methodologies, leading to improved performance, reduced costs, and expanded applications. Furthermore, these companies offer a wide range of PIC products catering to diverse industries such as telecommunications, data centers, healthcare, and aerospace. This diversification expands the market's reach and addresses various customer needs. Collaboration with industry giants, academic institutions, and research organizations enhances the development and adoption of PIC technology. These partnerships foster innovation and market growth. Moreover, the top companies often have a global presence, with sales and manufacturing operations in key markets. This global footprint facilitates market penetration and ensures timely delivery to customers worldwide. Besides, they actively engage in educational initiatives, helping raise awareness about the benefits and applications of PICs. This outreach contributes to market education and fosters demand. These companies provide customized solutions and consultancy services, tailoring PIC designs to meet specific customer requirements, further expanding their market influence. Additionally, the leading companies adhere to stringent quality standards and certifications, instilling trust in their products' reliability and performance.
The report has provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the photonic integrated circuit market. Detailed profiles of all major companies have also been provided.
• Broadcom Inc.
• ColorChip Ltd.
• Hamamatsu Photonics K.K.
• II-VI Incorporated
• Infinera Corporation
• Intel Corporation
• LioniX International
• POET Technologies
• VLC Photonics S.L. (Hitachi Ltd.).
Recent Developments:
• In August 2023, Broadcom Inc. announced the availability of the industry's most secure and highest density Gen 7 64G Fibre Channel Director— the 512-port and 256-port Brocade X7 Directors.
• In August 2023, Hamamatsu Photonics KK introduced TOKUSPEC 1.3.0, an improved software tool version exclusively crafted for its mini-spectrometers.
• In September 2022, II-VI Incorporated introduced an ultrahigh-resolution telemetry module, or optical channel monitor (UHR-OCM).

Key Questions Answered in This Report
1. How big is the global photonic integrated circuit market?
2. What is the expected growth rate of the global photonic integrated circuit market during 2024-2032?
3. What are the key factors driving the global photonic integrated circuit market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global photonic integrated circuit market?
5. What is the breakup of the global photonic integrated circuit market based on the component?
6. What is the breakup of the global photonic integrated circuit market based on the raw material?
7. What is the breakup of the global photonic integrated circuit market based on the integration?
8. What is the breakup of the global photonic integrated circuit market based on the application?
9. What are the key regions in the global photonic integrated circuit market?
10. Who are the key players/companies in the global photonic integrated circuit market?

世界の市場調査資料販売サイトのinfo.marketreport.jpです。
★調査レポート[フォトニック集積回路市場レポート:コンポーネント別(レーザー、MUX/DEMUX、光増幅器、変調器、減衰器、検出器)、原材料別(リン化インジウム(InP)、ガリウムヒ素(GaAs)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、シリコン、シリカオンシリコン)、集積度別(モノリシック集積度、ハイブリッド集積度、モジュール集積度)、用途別(光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング)、地域別 2024-2032] (コード:IMA05FE-Z1258)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[フォトニック集積回路市場レポート:コンポーネント別(レーザー、MUX/DEMUX、光増幅器、変調器、減衰器、検出器)、原材料別(リン化インジウム(InP)、ガリウムヒ素(GaAs)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、シリコン、シリカオンシリコン)、集積度別(モノリシック集積度、ハイブリッド集積度、モジュール集積度)、用途別(光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング)、地域別 2024-2032]についてメールでお問い合わせ


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆